Amd ilmoittaa apus carrizosta
AMD on hyödyntänyt eilen Singaporessa tapahtunutta Future of Compute -tapahtumaa ilmoittavat uudet kannettavien laitteiden Carrizo-APU: t, jotka saapuvat vuonna 2015 tarjoamaan hyvää suorituskykyä kaikkialla.
Uudet AMD Carrizo ja Carrizo-L APU: t tulevat markkinoille joskus vuoden 2015 ensimmäisellä vuosineljänneksellä. Ne ovat ensimmäisiä APU: ita, joilla on täysi HSA-tuki, joten GPU: n vallan hyödyntäminen voi olla maksimaalinen tuottaakseen suuren yleinen sirun suorituskyky.
Tehokkaimmat versiot kuuluvat Carrizolle ja koostuvat jopa neljästä x86-ytimestä, joissa on kaivinkoneen mikroarkkitehtuuri, ja jopa 512 Shader-prosessorista GCN 1.2 -arkkitehtuurilla, jotka esiteltiin ensin AMD Tonga GPU: ssa. Pienen kulutuksen omaavat sirut puolestaan kuuluvat Carrizo-L: lle ja koostuvat jopa 4 Puma + -ytimestä ja grafiikasta, joiden suorituskyky ja energiankulutus ovat alhaisemmat.
Carrizo kuuluu korkean suorituskyvyn 28 nm: n valmistusprosessiin Global Foundries -yrityksessä ja on keskittynyt pääasiassa energiatehokkuuden lisäämiseen yli Kaverin, AMD: n edellisen sukupolven APU: t, joissa on Steamrroller-mikroarkkitehtuuri.
Uudet AMD Carrizo APU: t saapuvat tukemaan uutta Microsoft DirectX 12 API: ta ja OpenCL 2.0: ta, Mantle API: ta, FreeSynciä ja Microsoftin tulevaa Windows 10 -käyttöjärjestelmää.
Toistaiseksi työpöydän Carrizo-versioiden yksityiskohtia ei ole ilmoitettu, joten näyttää siltä, että AMD asettaa etusijalle liikkuvuussektorin.
Lähde: anandtech
Gigabyte ilmoittaa emolevyn a88x-sarjansa, joka on yhteensopiva apus kaveri fm2 +: n kanssa
Gigatavu esittelee uusia Kaveri -yhteensopivia FM2 +-emolevyjä ja Richland APU: ita
Amd alensi sarjansa apus -luokitusta
AMD laskee APU-sarjansa A hintaa yrittääkseen tehdä niistä kilpailukykyisempiä markkinoilla Intelin vaihtoehtoja vastaan
Am4 yhdistää prosessorit ja amd apus
Uusi AM4-liitäntä tarkoittaa APU: n ja tehokkaan puhtaan prosessorin integrointia samaan alustaan.