Amsl prosessoi 4,5 miljoonaa eu-kiekkoa vuonna 2018

ASML paljasti IEDM 2019 -konferenssissa, että EUV-työkaluilla on käsitelty yhteensä 4, 5 miljoonaa kiekkoa vuoden 2018 aikana. Yhtiön uusimpien NXE: 3400C -järjestelmien suorituskyky on 170 kiekkoa tunnissa.

ASML: n mukaan vuoden 2018 aikana on jalostettu 4, 5 miljoonaa kiekkoa EUV-työkaluilla

Niistä 4, 5 miljoonasta kiekosta, jotka olivat kumulatiivisesti kulkeneet ASML EUV -työkalujen läpi vuodesta 2011 vuoden 2018 loppuun, suurin osa (2, 5 miljoonaa) valmistettiin pelkästään vuonna 2018, kaksinkertaistuen vuosittain 0, 6 miljoonasta varhaisessa vaiheessa 2016. Vertailun vuoksi TSMC valmistaa noin 12 miljoonaa kiekkoa vuodessa, vaikkakin on huomattava, että yksi kiekko kärsii mahdollisesti tusinan litografisesta altistumisesta valmistuksen aikana.

EUV: n käsittelemien kiekkojen lukumäärä on todennäköisesti kasvanut edelleen vuonna 2019, kun sekä Samsung että TSMC ovat alkaneet tuottaa 7nm- ja N7 + -prosessiaan. EUV-pohjaisia ​​siruja ovat Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G ja ensi vuonna Qualcommin Snapdragon 5G -piirisarjat ja AMD: n Zen 3. Intel ottaa käyttöön EUV: n vuonna 2021 7nm: n kanssa.

Tutustu oppaaseemme markkinoiden parhaista jalostajista

NXE: 3400B -järjestelmien asennettu kanta saavutti 38: n vuoden 2018 toisesta vuosineljänneksestä, mikä on lähes nelinkertaistunut vuoden 2017 määrään. Tämä osoittaa, että EUV: n käyttöönotto on kasvussa ja että asiakkaat luottavat tekniikkaan: ASML sai 23 pyyntöä EUV vuoden 2013 kolmannella neljänneksellä (ja ilmoitti toimittavansa ~ 35 järjestelmää vuonna 2020), mukaan lukien useita DRAM-järjestelmiä. Kaikki nämä tilaukset koskivat uutta NXE: 3400C -järjestelmää, joka myös aloitti toimituksen kolmannella vuosineljänneksellä.

ASML EUV -prosessi on viivästynyt kustannusten takia, mutta nyt tämä vaihe on takana ja EUV-prosessi on täysin kannattava massalevyjen valmistukseen. Uusin ASML-laite, NXE: 3400C, saavuttaa 170 kiekkoa tunnissa.

Tomshardware-fontti