Asrock valmistautuu lanseeraamaan lga 1150 emolevynsä
CEBIT 2013: n saapuminen kuumentaa monien valmistajien moottoreita… Heidän joukossaan Asrock on aloittanut, että se aikoo näyttää ensimmäiset emolevynsä pistorasiaan 1150 Z87, H87 ja B85 piirisarjalla. Erityisesti Asrock Z87 Extreme6, Z87 Pro4-M, H87 Pro4 ja B85M.
Vaikka meillä ei ole enemmän ominaisuuksia, nimikkeistöjen ja aikaisempien mallien vuoksi referenssinä, se on pieni etu sen ylemmästä ja keskimmäisestä alueesta. Olemmeko valmiita uusiin Haswell-prosessoreihin? Asrock avaa jo suutamme.
Samsung valmistautuu lanseeraamaan älypuhelimia, joissa on puolijohdeakut
Samsungin johtajan mukaan yritys on valmis valmistamaan puolijohdeakut yhden tai kahden vuoden sisällä
Apple valmistautuu lanseeraamaan luottokortin kultamanssisäkkeillä
Apple ja pankki Goldman Sachs neuvottelevat yhteisen luottokortin käynnistämisestä vuoden 2019 alkupuolella nimeltään Apple Pay.
Tesla valmistautuu lanseeraamaan langattoman akun mobiililaitteille
Tesla saa päätökseen langattoman laturin, jossa on Qi-tekniikka, 6000 mAh akku sekä USB-C- ja USB-A-liittimet