→ CPU-tarjous: mikä se on ja mihin se on tarkoitettu

Kun puhumme CPU- tunnistuksesta, tarkoitamme menettelyä, jolla pyrimme siirtämään prosessorin jäähdytysjärjestelmän edistyneemmälle tasolle ja jota kaikki nopeuden ja ylikellotuksen harrastajat käyttävät ja jolla he saavuttavat suorituskyvyn korkeampi jäähdytyksen suhteen.

Tämä käytäntö on yleisempi viime vuosina Intelin ja sen manian vuoksi liittää prosessoreita juottamisen sijaan. Ihanteellinen tapa olla syömättä innostuneen alustan mainstream-alustan kanssa. Ja siksi me teemme tämän artikkelin.

Tätä sanaa analysoitaessa seuraa, että tavu "kansi" viittaa prosessorin IHS: ään (integroitu lämpöhajotin), joten tällä voidaan päätellä, että CPU: n jakaminen ei ole muuta kuin menetelmä "kannen poistamiseksi" prosessori.

Vaikka haluamme saada tarkemman kuvan siitä, mikä on suorittimen tunnusmerkki ja kuinka siitä voi olla hyötyä tietokoneen suorituskyvylle, teemme analyysin saadaksemme selkeämmin selville, mikä se on ja missä tapauksissa on hyödyllistä suorittaa suorittimen hajotus ja mitä hyötyä voisit saada saada tekemällä tämä toimenpide.

Tällä hetkellä markkinoilla on saatavana pienyritysten valmistamia erityisiä työkaluja, joiden avulla IHS: n poistaminen on helpompaa, jotta luukku voidaan tehdä turvallisesti vahingoittamatta prosessoria.

Tarjouksen tekemiseksi meillä on useita työkaluja tähän tehtävään, kuten Delid-Die-Mate, vaikka voimme myös hankkia ilmaisen työkalun, joka voidaan tulostaa 3D-muodossa ja joka pystyy poistamaan prosessorin metallikannen.

Nämä työkalut tekevät työn samalla tavalla ja samalla toiminnolla kuin ruuveja käyttävät työkalut, työntäen IHS: n eri suuntiin tämän työkalun sisällä saadaksesi silikonin irti.

Samoin on mahdollista tehdä myös jonkin verran perinteisempi tarjous, joka koostuu hitsatun prosessorin metallikannen kuumentamisesta, kunnes materiaali sulaa ja IHS poistuu. Tämä on kuitenkin vain kokeneille käyttäjille ja joilla on juotetut prosessorit, kuten i9-9900k.

Sisällysluettelo

Milloin tarjousmenetelmä syntyi?

Tarjouskilpailu alkoi kasvattaa merkittävää suosiota vuoden 2011 lopulla, kun markkinoille tuotiin Ivy Bridge -arkkitehtuuri, kolmannen sukupolven 22 nanometrin Intel-prosessori.

Tämän uuden Sandy Bridge -sillan seuraajaprosessoriarkkitehtuurin piti parantaa energiatehokkuuden, alhaisemman TDP: n ja alhaisempien lämpötilojen kanssa. Mutta mitään tästä ei tapahtunut. Sen sijaan käyttäjät varoittivat, että uudet Ivy Bridge -prosessorit lämmittivät enemmän kuin vanhempi Sandy Bridge.

Tämä aiheutti tämän arkkitehtuurin ylikellotusprosessin olevan ongelmallista, koska niiden lämpötilat saavuttivat helposti yli 100 ° C.

Joka tapauksessa, on tärkeää huomata, että CPU-tunnistetta ei voida tehdä vain Intel-prosessoreiden kanssa, koska tätä tekniikkaa suosittiin myös suoritettaessa AMD-prosessoreilla Llano-, Richland-, Trinity- ja Kaveri-sukupolvella.

CPU-tarjouksen avulla käytäntö, jota yleensä tehdään pääasiassa Intel-prosessoreille (koska viime vuosina niiden käyttämän lämpöpastan laatu on laskenut dramaattisesti), poistamalla lämpöpasta tehtaalta korvaamaan se korkealaatuisella., on mahdollista alentaa kuormituslämpötiloja kategorisesti, jos sama käyttäjä on vastuussa tämän prosessin suorittamisesta, valmistajan takuu menetetään.

Intel on jo jonkin aikaa käyttänyt tarkemmin sukupolvien 3, 4, 6, 7 ja 8 sarjoissa lämpöpastaa, jonka laatu huononee vuosi toisensa jälkeen, mikä aiheuttaa IHS: n ja muotin välisen kosketuksen Todella erittäin niukka ja huono, mikä puolestaan ​​tekee prosessorista kykenemättömän tehokkaasti poistamaan lämpöä.

Missä prosessoreissa tarjous voidaan suorittaa? Periaatteessa kaikissa valmistajissa Intelissä, pääasiassa sarjoissa 3, 4, 6, 7 ja 8. Vaikka sitä ei voida tehdä niissä prosessoreissa, jotka on valmistettu matriisiin juotettujen IHS: ien avulla.

Huolimatta siitä, että jotkut käyttäjät ovat yrittäneet tehdä tarjouksen tämän tyyppisistä suorittimista, tulos oli vaurioitunut suoritin ja ilman takuuta.

Heikkolaatuinen lämpöpasta

Intel juotti IHS: ää prosessorimatriisiin, tekniikka, joka kesti Ivy Bridge -prosessorien saapumiseen saakka. Tämän ansiosta lämmön siirto sirulta IHS: lle oli erittäin tehokasta, vaikka Intel korvasi tämän tekniikan myöhemmin käyttämällä heikkolaatuista lämpöpastaa.

Siksi on välttämätöntä pitää mielessä, että huonolaatuisten lämpöyhdisteiden, hyvälaatuisten lämpöyhdisteiden ja nestemäisen metallin valinnassa voi olla merkityksellisiä eroja.

Kuten yleensä tapahtuu, suuri osa edistyneitä käyttäjiä, jotka haluavat siirtyä nopeuteen äärimmäisyyteen, alkoivat etsiä ratkaisuja, kunnes he saavuttivat suosionsa, jonka he suosittelivat ja jotka seuraavat tänään käyttäjiä, joilla on vähemmän kokemusta, mutta sama nopeuden halu.

Osoitteen kautta käyttäjät löysivät turvallisen ja erittäin tehokkaan tavan poistaa prosessorin kansi vahingoittamatta prosessorin suulaketta. Siten aloitettiin tekniikka korvata valmistajan IHS: n alle sijoittama TIM (lämpörajapintamateriaali) toisella, parempaa laatua johtavalla materiaalilla.

Lähes kaikki ihmiset ovat taipuvaisia ​​käyttämään luukkua, kun tavoitteena on korvata lämpöpasta, jolla prosessori on valmistettu, ja sitten suojata IHS lumella.

Kaiken kaikkiaan epäillään voimakkaasti, että tämä prosessorin lämpötilan lasku ei johdu pelkästään lämpöpastan korvaamisesta parempana, mutta koska IID sijaitsee kannen jälkeen paljon lähempänä suulaketta, saavuttaen jonkin verran tapauksissa.

Ennen kuin tarjous ilmestyi, prosessorin jäähdytyksen tehostamiseksi oli mahdollista poistaa IHS ja jättää prosessori ilman kannetta sijoittaa tuuletin suoraan siihen.

Milloin tahansa, etenkin ennen tarjouksen tekemistä, ei pidä unohtaa, että tämän käytännön toteuttaminen merkitsee valmistajan takuun menettämistä prosessorille. Suorittimen avaaminen, joka itsessään on jo arkaluonteinen komponentti, aiheuttaa myös vakavan riskin, että se ei toimi enää. Siksi on suositeltavaa tehdä huolellisesti ja vastuuntuntoisesti.

Eniten käytetyt menetelmät CPU-ilmoituksiin

Manuaalisesti leikkurilla

Se on yksi ensimmäisistä menetelmistä, joita käytettiin tarjouksen syntyessä, vaikka se ei tarjoa liikaa tarkkuutta ja vaatii riittävän kärsivällisyyden ja hyvän pulssin oikean suorittamiseksi.

Tämä menetelmä käsittää silikonin leikkaamisen prosessorista leikkurilla tai veitsellä, jolla liu'utat sitä silikonialueen yli, toisella kädellä kiertäessäsi prosessoria varovasti siten, että se tulee pois tasaisesti kaikissa neljässä puolin.

Tätä menetelmää on käytettävä erittäin varovaisesti, koska jos teemme sen äkillisesti, meillä voi naarmuuntua ja vaurioittaa siten suulaketta, prosessinohjausyksikköä (PCB) tai muita komponentteja.

Kun IHS on purettu, sinun on poistettava kaikki mustan silikonin jäänteet, joita saattaa silti olla reunoilla, joille aiot käyttää luottokorttia, jota et enää käytä hieromaan näillä alueilla.

Kun olet poistanut silikonin kokonaan, levitä isopropyylialkoholia IHS: ään ja piirilevyyn puuvillalla siten, että niiden pinnat ovat puhtaat ja ilman silikonin tai muun elementin jäämiä.

Kun piirilevyn ja IHS: n pinnat ovat kuivia, laitat lämpöpastaa suulakkeen ja IHS: n päälle, jotta lopuksi liimat IHS: n uudelleen tipalla nestemäistä silikonia kumpaankin päähän.

Mukava tekniikka

Tämä on klassinen ja raaka menetelmä, jota käytettiin pitkään, vaikka nykyään siitä on tulossa yhä enemmän viimeinen vaihtoehto. Tällä tekniikalla on välttämätöntä käyttää sorvaan kohdistuvaa raa'aa voimaa IHS: n avaamiseen. Pelkästään kuvittelemalla, miten ruuvi toimii, voimme ymmärtää, että tätä menetelmää ei suositeta parhaiten käyttämään, koska prosessorille on mahdollista aiheuttaa korjaamatonta vahinkoa.

Tämä vanhentunut tarjoustekniikka seisoo prosessorin immobilisoimisessa paikoilleen lämmönlevittimen läpi ruuvipuristimella ja kumivasaran avulla, joka on tarkoitettu poistamaan PCB pakkosiirtoin lämmönlevittimestä.

Aseta vain pala puuta prosessorin piirilevyn reunaa vasten ja napauta puuta kevyesti, kunnes huomaat, että IHS ja piirilevy ovat erottuneet.

3D-tulostettu työkalu

Tätä menetelmää pidetään vieläkin huonompana ja vaarallisempana kuin viseä, koska 3D-tulostetun mallin on oltava täydellinen, sen lisäksi, että ihmisille on tavallista käyttää vasaraa iskeäksesi prosessoriin vise: n sijasta. pankki, joten tämä on kaksinkertainen ongelma.

Suunnitelmat on suositeltavaa tulostaa käyttämällä mahdollisimman tarkkaa 3D-tulostinta ja vähintään kolme kehää ja 30%: n täyttö. Toinen laskuri, jonka voimme löytää tästä tarjousmenetelmästä, on se, että meillä on oltava joko 3D-tulostin, joko omamme tai että he lainaavat sitä meille, vaikka se voi olla monimutkainen korkean hinnan takia, joten harvalla ihmisellä on tällainen laite.

Rockit Cool Delid -työkalu

Tämä on yksi nykyaikaisimmista menetelmistä ja jolla voit saavuttaa hyviä tuloksia tekeessäsi tarjouksen. Rockit 88: n voi ostaa Rockit Cool -sivustolta 39, 95 dollarilla.

Tällä menetelmällä on mahdollista helposti luovuttaa Intel LGA 1150- ja 1151-prosessorit, mikä voidaan tehdä myös muiden tähän mennessä mainittujen delid-työkalujen kanssa. Mutta mikä tekee Rockit Cool -tuotteen erilaiseksi, on se, että sen mukana tulee suuri joukko hyödyllisiä työkaluja reliddingin suorittamiseen - prosessi, jota ei voida suorittaa muilla menetelmillä.

Tämä työkalu on vailla edellisistä löytyviä haittoja, koska esimerkiksi sinun ei tarvitse varata kahta kättäsi osuaksesi suorittimeen yrittäessään avata sitä tai pitää asioita paikoillaan.

Rockit 88 on hyvin hinnoiteltu, koska se on tehokas jakelutapa, jota on helppo käyttää ja joka tekee työnsä erittäin hyvin tai ainakin paljon paremmin kuin yllä mainitut työkalut. Lisäksi sillä on hyvä muotoilu, se on kevyt ja mukava kantaa.

Tämä työkalu oli tehty tukevista materiaaleista, mikä tarkoittaa, että voit käyttää sitä useita kertoja harhauttaaksesi monia prosessoreita pitkään.

Der8auer Delid-Die-Mate 2

Kuuluisa overclocker Der8auer on jo julkaissut toisen versionsa Delid-Die-Mate -työkalustaan, jolla voit ladata CPU: n erittäin helposti ja edulliseen hintaan. Lisäksi tietysti tämän menetelmän tarjoamaan turvallisuuteen.

CPU: n sisäistä rakennetta analysoimalla näemme, että IHS: n ja suulakkeen välillä on TIM (lämpörajapintamateriaali), jota vuodesta 2012 ei ole enää juotettu, joten hitsauksen sijaan käytetään kaikissa prosessorisarja.

Osittain alhaisen lämmönjohtavuutensa ansiosta se kuitenkin vähensi tuntuvasti ylikuumenemisen mahdollisuutta enimmäisrajaan.

Kun he haluavat kunnollisesti jäähdyttää prosessoria, joka toimii voimakkaiden jännitteiden vallitessa, rohkeammilla ylikellottimilla on taipumus vetää IHS ulos prosessorista jollain terävillä työkaluilla tai esineillä.

Ei kestä liian kauan, kun huomaa, että tämä ei ole paras tapa ja että se on melko vaarallinen ja todennäköisesti vahingoittaa prosessoria, jopa kokeneimmille ylikellottajille.

Tästä syystä ja nähtyään tämän hetken komplikaatioista, Der8auer kehitti Delid-Die-Mate 2 -työkalunsa prosessorin täydellisen turvallisuuden tarjoamiseksi.

Kuten alussa mainitsimme, roomalainen "der8auer" Hartung, kuuluisa ja ylikellotuksen asiantuntija, loi ensimmäisen ja toisen version erittäin hyödyllisestä työkalusta nimeltä Delid Die Mate.

Tällä työkalulla, joka toimii laajalti yksinkertaisella tavalla, vaikka se onkin erittäin tehokas, se mahdollistaa IHS: n poistamisen noin minuutissa ja ilman suuria riskejä vaurioittaa prosessoria.

Tämä menetelmä on työnnä prosessori tämän työkalun pistorasiaan CPU: lle merkityn nuolen ohjaamana. Samanaikaisesti järjestetään liukusäädin, joka vastaa prosessorin leikkaamisesta, ja paina sitten varovasti kuusiokoloavaimella, joka poistaa kokonaan IHS: n, joka sitten erotetaan prosessorista.

Tällä käytännöllä saavutetaan se, että olemassa oleva ongelma, joka syntyy, kun ylimääräinen lämpö siirretään piin ja IHS: n välillä, häviää siten, että tällä prosessorin lämpötila laskee kiihdyttävästi seurauksena ja ilman ylikuormituksen tarvetta.

Tämän menetelmän selkeä etu on, että suorittimen avaamisen jälkeen voit käyttää lämpöpastaa, joka tarjoaa tasaisemman johtavuuden ja korkeamman laadun. Tällä saadaan paljon alhaisemmat lämpötilat, välillä 10 - 20 astetta.

Ottaen aina huomioon suorittimen eränumeron, kaksoisprosessori tarjoaa aina korkeamman laadun ylikellotuksen, etenkin Intel 6-sarjan prosessoreissa, jotka tarjoavat paremman IMC-jäähdytyksen ja suuremman ylähuoneen ylikellotuksen.

Suorittimen negatiiviset negatiivit

IHS: n erottaminen suulakkeesta voi tuoda meille paljon päänsärkyä ja ongelmia, jos emme tee sitä oikein riippumatta menetelmästä, jolla olemme suorittaneet sen.

Tämän selventämisen jälkeen on mukava pitää mielessä joitain yksityiskohtia, jotta voimme saavuttaa onnistuneen tarjouksen.

• Tarkasta prosessori huolellisesti, jotta voidaan havaita piirilevylle mahdollisesti aiheutuvat vauriot, joilla vältetään epämiellyttävät yllätykset jakelun jälkeen.Jos lämpöpasta poistetaan prosessorista, suositellaan isopropyylialkoholin käyttöä.Jos aiot peittää manuaalisesti Käytä terävää leikkuria tai leikkuria varoen liikkeistä, sillä voit joutua loukkaantuneeseen sormeen. Aseta korkean lämpötilan kestävä teippi tai kynsilakka prosessorin piireihin, jotta ne eivät vaurioidu, kun olet siinä. lämpöpastan levittäminen.Ota tarvittavat varotoimenpiteet, jos pidät Intel Skylake- tai Kaby Lake -prosessoreista, koska piirilevy on paljon ohuempi kuin muut. menetät prosessorin takuun.

Loppusanat ja johtopäätös Delidistä

Ehkä voi näyttää siltä, ​​että tarjouksen tekeminen on vaikea ja jopa monimutkainen tehtävä, vaikka todellisuudessa se on prosessi, jonka voi suorittaa kuka tahansa käyttäjä riippumatta tietotasonsa ja vain omistamalla jonkin verran kärsivällisyyttä ja aikaa. Ja ennen kaikkea yritetään valita tehokkain menetelmä, jotta tarjous tehdään hyvin.

Hyvä idea on korvata lämpöpasta nestemäisellä metallilla. Se on jotain, joka toimii erittäin hyvin ja jolla saavutat erinomaisen lämpötehon kuin teräspasta, jota valmistajat käyttävät prosessoreissa.

Muista, että tarjous on käytäntö, jonka yleensä suorittavat ylikellottajat, joilla on tarpeeksi tietoa ja kokemusta kehittääkseen sitä oikein, kuten youtuber Der8auer -tapauksessa.

Suosittelemme lukemista:

Tämän vuoksi ja jotta vältetään prosessorista käyttökelvottomat ongelmat, on tiedettävä täydellisesti, että etujen lisäksi tarjouksella on myös riskejä, jos se tehdään väärin.