Ytimen i3-8121u analyysi mikroskoopilla paljastaa 10 nm: n tri salaisuudet

Intelin uusi 10 nm: n Tri-Gate -valmistusprosessi vastustaa odotettua enemmän, koska se on jo yli kaksi vuotta jäljessä aikataulustaan ​​sen alun perin suunnitellun julkistamisen yhteydessä. Tutkijat ovat suolanneet tällä prosessilla valmistetun Core i3-8121U: n yrittääkseen selventää joitain sen avaimista.

Intelin 10 nm: n Tri-Gate -valmistusprosessi on erittäin kunnianhimoinen

Core i3-8121U -prosessorin mikroskoopin alla suoritettu analyysi on osoittanut, että Intelin 10 nm: n Tri-Gate -valmistusprosessi tarjoaa transistorin tiheyden lisääntymisen jopa 2, 7 kertaa verrattuna nykyiseen prosessiin 14 ° C: ssa. nm: n tri-portti. Tämä suuri edistysaskel on mahdollistanut integroida vähintään 100, 8 miljoonaa transistoria neliömetriä kohti, mikä tarkoittaa 12, 8 miljardia transistoria vain 127 mm²: n matriisin koosta.

Suosittelemme lukemaan viestiämme Sony PlayStation Hits -pelissä, parhaat PS4-pelit 19, 99 eurolla

Tämä solmu aallonpituudella 10 nm käyttää kolmannen sukupolven FinFET-tekniikkaa, jolle on tunnusomaista vähimmäisportin sävelkorkeuden vähentäminen 70 nm: stä 54 nm: iin ja vähimmäismetallin äänenkorkeuden alentaminen 52 nm: stä 36 nm: iin. Näillä 10 nm: llä Intel aikoo ottaa käyttöön koboltin metalloinnin piisubstraatin massa- ja ankkurikerroksissa. Koboltti on hyvä vaihtoehto volframille ja kuparille kerrosten välisenä kontaktimateriaalina, koska sen pienempi vastus on pienempiä.

Tämä on Intelin kunnianhimoisin valmistusprosessi, ja tämä olisi tärkein syy kaikille yritykselle aiheuttamille ongelmille, vaikka sillä ei olekaan paljon hyötyä niin paljon kunnianhimoa, jos he eivät onnistu saavuttamaan riittävää kypsyysastetta. Toivottavasti Intel pystyy hienosäätämään sitä tarjotakseen meille parhaat prosessorit.

Techpowerup-fontti