Huawei kirin 990 soc käyttää 7nm: n suukappaletta

Kirin 980 oli ensimmäinen 7 nanometrin FinFET-piirisarja, joka valloitti Huawein tulevia lippulaivoja. Tällä hetkellä Huawei voisi työskennellä Kirin 990: llä, jotta se saataisiin markkinoille vuoden 2019 jälkipuoliskolla.

Kirin 990 käyttää samaa solmua kuin Kirin 980, mutta integroidulla 5G-modeemilla

Soitin, jota kutsutaan Kirin 990, on merkittävä ero Kirin 980: een, 5G-modeemin integrointiin. Seuraavan sukupolven SoC tulevaisuuden älypuhelimille on käynnissä, mutta Huawei todennäköisesti pitää sen varattuna premium-linjalleen ensi vuonna.

LinkedIn-profiilin mukaan, jonka väitetään kuuluvan Huawei-insinööriin (MySmartPricen kautta), kiinalainen yritys on jo alkanut työskennellä Kirin 990: n parissa. Ilmeisesti insinööri työskentelee seuraavan piirisarjan energiatehokkaassa esivalmistusprosessissa. Äskettäin esitelty Snapdragon 855 -piirisarja sisältää myös optimoidun datan esisyöttöjärjestelmän tehokkuuden parantamiseksi, joten ei ole ihme, että Huawei toimii samalla tavalla. Tämän lisäksi LinkedIn-profiili ei paljastanut mitään muuta kriittistä tietoa.

Kirin 990 SoC voisi kuulemma olla päivitetty versio Kirin 980 -piirisarjasta, mikä tarkoittaa, että sillä olisi samanlainen arkkitehtuuri. Parannusten odotetaan vaikuttavan käyttötaajuuksiin ja taajuuksien määrään. Huhuttu siru valmistetaan myös TSMC: n 7 nm: n FinFET-prosessissa, kuten Kirin 980 -piirisarja. Sen odotetaan olevan samanlainen kolminkertaisen klusterin kokoonpanossa kuin Kirin 980, optimoimalla suorituskyvyn ja tehokkuuden tarvittaessa.

Tämä voi olla myös ensimmäinen siru sisäänrakennetulla 5G-modeemilla Huaweilta, koska se voisi tulla Balong 5000 5G -modeemin kanssa. On erittäin epätodennäköistä, että näemme Kirin 990 -sirun Huawei P30- ja P30 Pro -puhelimien kanssa, jotka olisivat poissa ensi vuoden alussa.

Wccftech-fontti