Epyc milan olisi voittanut jääjärven

HPE Cast 2019 -esityksen aikana AMD paljasti, että sen kolmannen sukupolven Zen 3 -pohjaiset EPYC Milan -prosessorit tarjoaisivat paremman suorituskyvyn wattia kohti kuin Intelin 10 nm: n Xeon- sirut.

EPYC Milan tarjoaa korkeamman suorituskyvyn wattia kohti kuin Ice Lake-SP 10nm

Vain kuukausi sitten AMD esitteli toisen sukupolven EPYC Rome- sirut (Zen 2) ja tänään olemme jo saaneet joitain yksityiskohtia Milanosta.

Käynnistäessään toisen sukupolven 'Rooman' EPYC- prosessoreita, jotka perustuvat Zen 2 -arkkitehtuuriin, AMD esitteli useita tärkeimpiä ominaisuuksia, etenkin uuden siruarkkitehtuurinsa, jonka avulla yritys voi skaalata sirut kaksinkertaiseksi ytimien ja kierteiden lukumäärä. Siruissa on myös alan johtava I / O ja ne ovat ensimmäiset palvelintuotteet, jotka luottavat 7nm: n prosessisolmuun.

Tutustu oppaaseemme markkinoiden parhaista jalostajista

Äskettäin päivitetty AMD-etenemissuunnitelma osoitti, että Milanon prosessoreita käyttävä arkkitehtuuri Zen 3 saapuu vuonna 2020. Zen 3 -ydin perustuisi 7nm + prosessisolmuun, joka vastustaisi Ice Lake-SP -prosessoreita 10 nm ja Cooper Lake Xeon 14 nm ++.

Tehokkuuden suhteen AMD on korostanut, että sen prosessorit tarjoaisivat paljon paremman suorituskyvyn wattia kohden, ja tarkastelemalla diaa voidaan nähdä myös, että jopa EPYC 'Rome' -prosessorit on suunniteltu kilpailemaan suotuisasti vuoden Intelin Xeon-tuotteiden kanssa. seuraava. Tähän AMD oli viitannut vuodesta 2018 lähtien, jolloin Roomaa vielä kehitettiin.

AMD: n tekninen johtaja Mark Papermaster paljasti myös, että Zen 3 on rakennettu Zen 2: n perustalle ja että se lisää ensisijaisesti tehokkuutta lisääntyneen yleisen suorituskyvyn ohella.

AMD Zen 3 -ydin rakennetaan 7nm + -solmun päälle, mikä sallii 20% enemmän transistoreita kuin nykyinen 7nm-prosessi. 7nm + prosessisolmu tarjoaa myös 10% enemmän tehokkuutta.

Wccftech-fontti