2. sukupolven 3D 3d -piste voi lykätä vuoteen 2021

Intelin vuosikertomuksen kommenttien mukaan yhtiön toisen sukupolven 3D XPoint -tuotteet, Alder Stream ja Barlow Pass, voivat lykätä vuoteen 2021 saakka.

Intel on jäljessä toisen sukupolven 3D XPoint -tekniikallaan

Vuonna 2018 Intel ja Micron olivat ilmoittaneet, että yritykset lopettavat 3D XPoint -kehitysyhteistyön toisen sukupolven valmistumisen jälkeen, joka oli tuolloin odotettavissa vuoden 2019 jälkipuoliskolla. Syyskuussa pidetyssä tapahtumassa Viime vuonna Intel ilmoitti myöhemmin toisen sukupolvensa 3D XPointista ja toimitti etenemissuunnitelman tulevaisuuteen.

Yleensä toisen sukupolven 3D XPoint-muistissa olisi neljä muistitasoa ensimmäisen sukupolven kahden kerroksen sijaan. Tämä kaksinkertaistaa sen tiheyden, mutta Intel on myös pitänyt tärkeänä suorituskykyä.

Yhtiö aikoi tuoda markkinoille Barlow Passin pysyvänä toisen sukupolven Optane DC -muistina ja Alder Stream Optane DC SSD -muistina. Etenemissuunnitelmassa ilmoitettiin, että tuotteet tuodaan markkinoille Whitley-alustan kanssa, joka näkee Cooper-järven vuoden ensimmäisellä puoliskolla, jota seuraa Lake Lake myöhemmin vuoden aikana.

Käy markkinoiden parhaiden SSD-asemien oppaassa

Intelin vuosikertomuksessa (PDF) esitetyt kommentit kuitenkin viittaavat siihen, että nämä tuotteet eivät välttämättä tule markkinoille vuonna 2020. Intelin mukaan yritys lähettää (suunnittelu) näytteitä Alder Streamista vain vuonna 2020, kun taas Barlow Pass saavuttaa PRQ tänä vuonna ilman lähetysten merkintöjä. Intelin 144-kerroksinen 3D NAND -muisti on kuitenkin edelleen suunniteltu vuodelle 2020.

Intel pyrkii asettamaan 3D XPoint -muististandardin, joka on läsnä sen Optane DC -yksiköissä.

Tomshardware-fontti