Intel valmistelee ssd 610p: nsä nand 3d tlc: llä vuodeksi 2017

Intel työskentelee uusien SSD 610P -tallennuslaitteidensa markkinoille saattamiseksi vuonna 2017. Näille uusille levyille on tunnusomaista NAND 3D TLC -muistitekniikan käyttö, jonka avulla ne voivat tarjota suurta kapasiteettia erittäin kilpailukykyiseen hintaan sen tärkeimpiin kilpailijoihin.

Intel 610P ovat yhtiön uudet SSD-levyt, joissa on 3D NAND -muisti

Uudet Intel 610P SSD -muodot saapuvat M.2-2280 -muotokertoimella, jossa on PCIe gen 3.0 x4 -rajapinta ja tuki NVMe- protokollalle, joka pystyy tarjoamaan erittäin korkean suorituskyvyn ja suuren tiedonsiirtonopeuden. Sen sisällä on piilotettu IMFlash Technologyn valmistama NAND 3D TLC -muisti. Näiden uusien Intel 610P -laitteiden kapasiteetti on 128 Gt, 256 Gt, 512 Gt, 1 Tt ja 2 Tt kaikkien käyttäjien tarpeiden täyttämiseksi.

Suosittelemme opastamme parhaisiin SSD-levyihin.

Intel toimii myös pienemmissä versioissa, joiden muotokerroin on M.2-1620, ja se on tarkoitettu erittäin pienikokoisiin tietokoneisiin, joissa pyritään parhaaseen suorituskykyyn. Nämä ovat yksiköitä, jotka koostuvat useasta NAND-sirusta yhdessä edistyneen ohjaimen kanssa yhdessä paketissa. Ne tulevat myös BGA-muunnelmina, joiden kapasiteetti on 128 Gt, 256 Gt ja 512 Gt. Sen suorituskyvystä ei tunneta yksityiskohtia, mutta tiedetään, että Intel suunnittelee lanseeraustaan vuoden 2017 viimeisellä neljänneksellä.

Lähde: techpowerup