Jedec päivittää ja parantaa suuren kaistanleveyden hbm-muistia

JEDEC ilmoitti tänään (lehdistötiedotteen kautta) HBM JESD235 -muististandardin päivityksen julkaisemisesta. HBM DRAM -laitetta käytetään grafiikassa, korkean suorituskyvyn tietojenkäsittely-, palvelin-, verkko- ja asiakassovelluksissa, joissa maksimaalinen kaistanleveys, kaistanleveys wattia kohti ja kapasiteetti aluetta kohti mitataan onnistumisen indikaattoreina. Standardi kehitettiin ja päivitettiin johtavien GPU- ja CPU-kehittäjien tuella laajentaaksesi järjestelmän kaistanleveyttä perinteisen pakatun muistin tukemien tasojen ulkopuolelle.

Päivitetyn HBM-muistin nopeus on 307 Gt / s kaistanleveyttä

HBM: n JEDEC JESD235B -standardi hyödyntää laaja-alaisia ​​I / O- ja TSV-tekniikoita tukemaan jopa 24 Gt: n tiheyksiä laitetta kohden jopa 307 Gt / s nopeudella. Tämä kaistanleveys on jaettu 1024-bittisen leveän rajapinnan kautta, joka on jaettu 8 riippumattomaan kanavaan jokaisessa DRAM-pinossa. Vakio tukee 2, 4, 8 ja 12 TSV DRAM -pinoa kapasiteetin ollessa 1–24 GB pinoa kohti.

Tämä päivitys laajentaa kaistanleveyttä nastaa kohden 2, 4 Gbps: iin, lisää uuden perusvaihtoehdon 16 Gb: n kerrosta kohden ja 12 korkean asettamisen korkeamman tiheyden komponenteille ja päivittää MISR-polynomiasetukset näille uusille. kokoonpanoissa.

AMD on yksi niistä yrityksistä, joka on valinnut HBM-muistin (tässä tapauksessa HBM2) RX VEGA-näytönohjaussarjan käyttöön, mutta sen käyttö ulottuu myös muille alueille, ennemminkin ammatti- ja yrityssektorille.

Techpowerup-fontti