Hbm3-muisti tarjoaa kaksi kertaa toisen sukupolven kaistanleveyden

Ei ole epäilystäkään siitä, että HBM-muistitekniikka on näytönohjainten tulevaisuus, sen edut ovat kiistattomat huolimatta siitä, että sen käyttö aiheuttaa edelleen liian monia vaikeuksia. HBM3 on kolmas sukupolvi ja olemme jo nähneet joitain sen vaikuttavista ominaisuuksista.

HBM3 tarjoaa 512 Gt / s pinoa kohti

RAMBUS on paljastanut seuraavan sukupolven näytönohjaimen mukana tulevan HBM3-muistin tekniset tiedot. Toistaiseksi spesifikaatiot eivät ole lopulliset, mutta ne antavat meille kuvan siitä, mihin kuvat menevät.

Älä anna ketään innostua, koska meidän ei odoteta näkevän ensimmäisiä HBM3-muistilla varustettuja GPU: ita ennen kuin ainakin vuonna 2019, AMD on ollut edelläkävijä vedonlyönnissä tälle tekniikalle ja sen seuraavat huippuluokan kortit vuonna 2018 jatkavat HBM2-muistin käyttöä jonka potentiaali on paljon suurempi kuin mitä olemme voineet nähdä Radeon RX Vegassa, joten siellä on vielä paljon tilaa hyödyntää.

AMD Radeon RX Vega 64 arvostelu espanjaksi (täydellinen analyysi)

RAMBUS väittää, että HBM3- muisti tuplaa ainakin nykyisen HBM2: n kaistanleveyden. Tämän avulla voidaan odottaa, että HBM3 tarjoaa kaistanleveyden 512 GB / s jokaiselle pinolle, tuplaa vain nykyinen HBM2, joka pysyy korkeintaan 256 GB / s jokaiselle pinolle 1024-bittisellä rajapinnalla. Kahden HBM3-pinon käyttö antaisi meille luvun 1 TB / s kaistanleveyden, kun taas neljän pinon ollessa 2 TB / s saavutettaisiin. Näiden vaikuttavien ominaisuuksien saavuttamiseksi käytetään 7 nanometrin valmistusprosessia.

GPU-valmistajien ei pitäisi kiirehtiä asentaa tätä uutta HBM3-muistia, koska olemme nähneet, kuinka kiire ei ole tuonut mitään hyvää AMD: lle, joka on nähnyt, kuinka sen Fidži- ja Vega- arkkitehtuurit eivät ole täyttäneet odotuksia keskitytään HBM-muistitekniikkaan, jolla on liian vähän saatavuutta, ja joka on siitä aiheutuessaan aiheuttanut enemmän ongelmia kuin hyötyjä.

Wccftech-fontti