Intelin tykkijärjestelmien prosessorit viivästyvät vuoden 2018 lopulla
Sisällysluettelo:
- Jotkut valmistajat menettävät kärsivällisyytensä Cannon Lake -järjestelyn suhteen
- Lupaa parempaa suorituskykyä ja pienempää kulutusta
Raportin mukaan Intel suunnittelee joidenkin Cannon Lake -prosessorimallien lanseerausta vuoden 2018 loppuun mennessä, mikä tuo päänsärkyä joillekin kannettavien tietokoneiden valmistajille, jotka vetoavat tällä prosessorilla.
Jotkut valmistajat menettävät kärsivällisyytensä Cannon Lake -järjestelyn suhteen
Cannon Lake on prosessori, jonka mukana tulee GPU, joka on rakennettu samaan pakettiin ja jonka Intel on työskennellyt muutama vuosi. Cannon Lake -sarjan saapuminen merkitsee merkittävää edistymistä etenkin kannettavien tietokoneiden alalla, sillä sekä CPU: n että uuden sukupolven GPU: n suorituskyky on parempi, kaikki integroituna samaan siruun. Cannon Lake tekee myös hypyn 10 nm: iin, mikä parantaa energiankulutusta samalla nopeammin.
Tämän viiveen takia jotkut valmistajat suunnittelevat ohittavan tämän sukupolven ja panostamalla suoraan Ice Lakelle, joka, kuten CannonLake, tulee CPU: n, GPU: n ja muistin ohjaimen kanssa samalla muotilla.
Lupaa parempaa suorituskykyä ja pienempää kulutusta
Viiden peräkkäisen myynnin laskun jälkeen kannettavien tietokoneiden kysyntä on vakiintunut vuonna 2017. Teollisuuden toimijat odottavat Intelin uusia 10 nm: n Cannon Lake -suorittimia - joiden odotetaan parantavan suorituskykyä jopa 25% ja vähentävän Lähteiden mukaan 45%: n virrankulutus verrattuna nykyisiin 14 nm: n Kaby Lake -prosessoreihin - voi jälleen nostaa kannettavien tietokoneiden markkinoita.
Joka tapauksessa näyttää siltä, että tämä viive ei vaikuta Inteliin niin paljon, mikä on tällä hetkellä vertaansa vailla kannettavien tietokoneiden alalla.
Lähde: digitimes
Tsmc aloittaa sirujen massatuotannon 10 nm: n lopulla vuoden 2016 lopulla
TSMC ilmoittaa asiakkailleen, että he voivat aloittaa hakkeen massatuotannon 10nm FinFET-alueella loppuvuodesta 2016
Intelin tykkijärjestelmän prosessorit voivat viivästyä vuoteen 2018
Cannonlake-arkkitehtuurin päivitys mahdollistaisi 25% enemmän suorituskykyä verrattuna Kaby Lakeen ja 45% energiansäästöä.
Qualcommin tunnuskuva 855 voitaisiin julkistaa vuoden 2018 lopulla
Softbankin viimeisin tulosraportti on juuri vahvistanut Qualcommin uuden älypuhelinpiirisarjan nimen. Snapdragon 845: n jälkeen näemme Snapdragon 855 Fusion -alustan.