Euv-valmistusprosesseilla aallonpituudella 7 nm ja 5 nm on odotettua enemmän vaikeuksia

Piisirun valmistusprosessien eteneminen on tulossa monimutkaisemmaksi, mikä voidaan nähdä samalla Intelillä, jolla on ollut suuria vaikeuksia prosessissaan 10 nm: ssä, mikä on johtanut siihen, että se pidentää huomattavasti 14 nm. Muilla sulattoilla, kuten Globalfoundries ja TSMC, on ilmoitettu olevan vaikeuksia ennakoitua enemmän siirtyessään EUV-tekniikkaan perustuviin 7 nm: n ja 5 nm: n prosesseihin.

Enemmän kuin odotettiin EUV-prosesseissa 7 nm ja 5 nm nopeudella

Intelin, Globalfoundriesin ja TSMC: n siirtyessä kohti alle 7 nm: n valmistusprosesseja 250 mm: n kiekkoilla ja EUV-tekniikan käyttöä kohtaavat ne odotettua enemmän. Prosessin saannot 7 nm: n EUV: n kanssa eivät ole vielä siinä, missä valmistajat haluavat olla. Tätä verotetaan edelleen siirtämällä 5 nm: iin, ja testituotannossa esiintyy useita erilaisia ​​poikkeavuuksia. On sanottu, että tutkijoilla kestää päiviä 7 ja 5 nanon sirujen virheiden etsimiseen.

Suosittelemme lukemaan viestiämme markkinoiden parhaista prosessoreista (huhtikuu 2018)

Erilaisia tulostusongelmia ilmenee kriittisissä mitoissa, noin 15 nm, joita tarvitaan 5 nm: n sirujen valmistukseen, joiden todellisen tuotannon odotetaan olevan vuoteen 2020 mennessä. EUV-koneiden valmistaja ASML valmistelee uutta seuraavan sukupolven EUV-järjestelmää. Näiden löydettyjen tulostusvikojen käsittely, mutta näiden järjestelmien ei odoteta olevan saatavissa vasta vuoteen 2024.

Kaikkien edellä mainittujen lisäksi EUV-pohjaisiin valmistusprosesseihin liittyy toinen vaikeus, jonka taustalla on fysiikka. Tutkijat ja insinöörit eivät vieläkään ymmärrä tarkalleen, mitkä vuorovaikutukset ovat merkityksellisiä ja tapahtuvat näiden erittäin hienojen kuvioiden kaiverruksessa EUV-valaistukseen. Siksi on odotettavissa, että syntyy joitain odottamattomia ongelmia.

Techpowerup-fontti