Msi meg x570 jumalallinen arvostelu espanjaksi (täydellinen analyysi)

AMD-lehdistöpakkauksessa olemme saaneet fantastisen MSI MEG X570 GODLIKE-emolevyn. Näimme sen jo Computex 2019: n aikana ja sen 19 tehovaihetta, sen voimakas muotoilu, erittäin kestävät komponentit ovat eräitä sen vahvuuksista.

Pitääkö meidän ostaa niin huippuluokan emolevy pelataksesi? Onko se meille arvoinen Carbon Gaming tai MGE X570 ACE? Ratkaisemme nämä epäilykset ja paljon muuta lukemalla arvosteluamme. Aloitetaan!

MSI MEG X570 GODLIKE tekniset ominaisuudet

unboxing

On hieno uutinen, että MSI on päättänyt sisällyttää uuden AMD-alustan huippuluokan malliin, kuten MSI MEG X570 GODLIKE. Vaikuttava emolevy, jota ei ole vielä saapunut suureen joustavaan pahvilaatikkoon menetelmänä kaunistaa päälaatikkoa. Tässä ensimmäisessä laatikossa on hieno koriste, jossa valokuvat emolevystä ja merkit kultaisilla kirjaimilla. Takana meille annetaan paljon tietoa tämän taulun keskeisistä ominaisuuksista.

Sitten jatkamme tämän ensimmäisen laatikon poistamista ja lopullisen jäykän kationikotelon löytämiseksi mustana merkin logolla ja tapaustyyppisellä aukolla. Sisältä löytyy tunnettu jakelu, pohjalevy, joka on hyvin kiinnitetty mustalla pahvisella muotilla, ja juuri kaikkien tarvikkeiden alapuolella, joita on paljon. Katsotaanpa heidät, koska heillä ei ole jätettä:

• MSI MEG X570 GODLIKE Emolevyn Xpander -Z -kortti, jossa kaksois M2 PCIe 4.0 Ranua Super LAN 10G -kortti Wi-Fi-antenni jatkojohdolla 2x lämpötilatermistoreilla Corsair Rainbow LED -kaapeli Dual LED RGB Splitter 2x jatko-Rainbow LED -kaapelit 6.3 Jack Adapter mm audio3x SATA 6Gbps -kaapelit tekstiil MeshDVD-ohjaimilla ja ohjelmistoKaapelin tarrat ja laukku jotain varastointia vartenErilaisia ​​kortteja ja tärkeä käyttöopas

Epäilemättä meillä on loistava lisävarustepakkaus, jossa on monia hyödyllisiä kaapeleita laitteidemme valaistuksen laajentamiseksi, välttämätön käyttöohje ja ennen kaikkea kaksi PCIe-laajennuskorttia, joita näemme nyt hieman yksityiskohtaisemmin.

Suunnittelu ja tekniset tiedot

MSI on työskennellyt paljon tämän MSI MEG X570 GODLIKE-emolevyn suunnittelussa, ei turhaan ole sen huippuluokka, vaikka näemme seuraavassa katsauksessa , ACE-malli on myös hyvin samanlainen kuin tämä. Huomaa, että ATX: n sijasta on käytetty E-ATX-muotoa. Ole varovainen rungon suhteen, koska meidän on varmistettava vähintään 305 x 272 mm: n tila.

Aiomme tutkia sen jäähdytysjärjestelmää huolellisesti, koska se on jotain, mitä tähän mennessä ei ole tehty emolevyllä niin yksityiskohtaisesti. X570-piirisarjasta alkaen valmistaja on joutunut asettamaan melko suuren koon tuulettimen ja ZERO FROZR -tekniikan avulla säätämään nopeuttaan automaattisesti tarpeiden mukaan. Tällä alueella meillä on RGB Mystic Light -valaistus.

Piirisarjan jäähdytyselementissä on kolme jatketta M.2 SSD -jäähdytyselementtien muodossa, myös rakennettu alumiinista. Kaikki kolme tarjoavat helpon ja itsenäisen aukon yksiköiden ja integroitujen lämpötyynyjen asentamista varten ala-alueelleen. Seuraava sijoitettu kohde on lämpöputki, joka viestii piirisarjan jäähdytyselementin VRM-jäähdytyselementtien kanssa. Nämä ylisuuret alumiinilohkon yhdistää tämä putki, joka päättyy juuri takaporttipaneelin alapuolelle.

Tämän paneelin yläosassa on alumiinisuoja, jonka Mystic Light Infinity II -valaisin on varustettu. Tietysti kaikkea valaistusta hallitaan MSI-ohjelmistolla. Ja lopulta päädytään melko mielenkiintoiseen elementtiin, jonka MSI on tuonut markkinoille nimeltään Dinamic Dashboard. Pohjimmiltaan se on RAM-muistin vieressä sijaitseva OLED-näyttö, joka toimii laitteistonäytönä ja voimme mukauttaa sitä GIF-tiedostoilla ja animaatioilla.

VRM ja tehovaiheet

Aloitamme syvällisen MSI MEG X570 GODLIKE -analyysimme tarkastelemalla tarkemmin sen sisältämää sähköjärjestelmää. 14 + 4 +1 syöttövaiheen kokoonpano on valittu . 14 päälinja vastaa tarvittavan Vcore-toimituksen tarjoamisesta ylikellotuksen vaatimiseksi uudelle ja edelliselle prosessorien sukupolvelle.

Järjestelmä voidaan jakaa kolmeen vaiheeseen kuten aina, vaikka kaikkea tätä hallitsee ensisijaisesti Infineonin valmistama digitaalinen IR35201-PWM-ohjaus. Tämä ohjaus on tarkoitettu seuraavien elementtien jännitesäätöön maksimikytkentätaajuudella 2000 kHz 6 + 2-monivaiheisessa kokoonpanossa. Tällainen tehokas VRM tarvitsee kaksinkertaisen 8-napaisen EPS-liittimen virran saamiseksi perinteisen 24-ATX: n rinnalla.

PWM-ohjauksen jälkeen sijaitsevat 7 vaihekertoja IR3599, joka tässä tapauksessa kaksinkertaistaa vaiheiden kokonaismäärän 14. Ne toimivat jännitteellä 3, 3 V ja yhden PWM-signaalin avulla kykenevät kaksinkertaistamaan tai nelinkertaistamaan vaiheiden lukumäärän. Tällaisessa tapauksessa meidän on tiedettävä, että nämä 14 vaihetta eivät ole fyysisiä ensimmäisestä vaiheesta, mutta nämä ohjaimet ovat aiemmin kertoneet.

VRM Vcore -sarjan toisessa tehovaiheessa on käytetty yhteensä 14 MOSFET DC-DC TDA21472 -muuntajaa, jotka on valmistettu DR.MOS-perheen Infineonilta ja joiden kapasiteetti kestää jopa 70A virtaa. Saavuimme kolmanteen voimavaiheeseen, jossa meillä on 14 KOKONAISTA (vielä 5 muuta loppujaksoihin), yhteensä 19, rakennettua titaanista yhdessä japanilaisten kondensaattorien kanssa, joilla on suurin kestävyys.

Koko järjestelmä integroidaan UEFI BIOS -sovellukseen, jotta jännitteen hallinta on helppoa jopa 8 jännitteenhallintatilan avulla tapahtuvan vdroopin avulla ylikellotustilanteisiin. Halutessamme voimme myös siirtää jänniteprofiileja ja suorittaa automaattisen ylikellotuksen Dragon Center -sovelluksella tai MSI Game Boost -taulussa olevan fyysisen painikkeen avulla muuttamalla käyttötapaa. Meillä on yhteensä 11 sijaintia ja yhteensopivuus toisen ja kolmannen sukupolven Ryzen-prosessorien kanssa.

Pistorasia ja RAM

Aiemmin sanomamme perusteella tämä MSI MEG X570 GODLIKE tukee kolmannen ja toisen sukupolven AMD Ryzen -prosessoreita integroidun Radeon Vega -grafiikan kanssa ja ilman sitä. Valmistaja ei anna tietoja yhteensopivuudesta ensimmäisen sukupolven APU-prosessorien kanssa Bristol Ridgen kanssa, eikä kumpikaan esiinny virallisessa yhteensopivuusluettelossa, joten meidän on ymmärrettävä, ettei niitä ole. Muista, että esimerkiksi Asuksella on yhteensopivuus ensimmäisen sukupolven APU: ien kanssa.

Ja kun kyse on RAM-muistista, MSI jättää käyttäjälle myös muutamia epäilyksiä suurimman tuetun nopeuden vuoksi. Ei muutu, on 4 DIMM-uran lukumäärää, jotka kaikki on vahvistettu teräslevyillä sivuillaan ja yhdellä napsautuksella varustetulla kiinnitysjärjestelmällä. Suurin sallittu koko on 128 Gt DDR4.

MSI: n tiedot tietolomakkeessaan ja yhteensopivuusluettelossaan ovat vain RAM-muistit, joiden nopeudet ovat 1866, 2133, 2400 ja 2666 MHz. Ymmärrämme, että emme pysty vain asentamaan tämäntyyppistä muistia, vaan pikemminkin nopeampia moduuleja, joissa on tuotemerkkien mukauttamia JEDEC OC -profiileja, koska on selvää, että kortti on yhteensopiva A-XMP: n ja DDR4-BOOST: n kanssa. Lisäksi näillä uusilla AMD Ryzenillä on tuen alkuperäiseen taajuuteen jopa 3200 MHz saakka, joten muistin käyttöä ei ole mitään syytä rajoittaa.

AMD X570 -piirisarja

Alkuperäinen rooli tässä uudessa AMD-alustassa on epäilemättä AMD X570 -piirisarja. X470: n seuraaja ja se tulee, tällä kertaa kyllä, paljon paremmin kuin edellinen. Ja on niin, että jos näet kaikkien aikaisempien tekniset tiedot, X470 on yksinkertaisesti pieni päivitys X370: een. Lisäksi piirisarja on, että sen suorituskyky on ollut riittävä syy, jotta levyvalmistajat antavat sille ansaitsemansa näkyvyyden huippuluokan emolevyissä.

AMD X570: llä on versiossaan 4.0 yhteensä 20 PCIe-kaistaa, mikä tekee siitä ainoan sirun yhdessä Ryzen 3000: n kanssa, joka on yhteensopiva tämän uuden tiedonsiirtoa varten tarkoitetun par excellence -väylän uuden version kanssa. Sen tarjoama kaistanleveys on 2 000 Mt / s kaksisuuntainen, ja on totta, että heillä ei tällä hetkellä ole liian monta sovellusta esimerkiksi näytönohjaimiin. Mutta jo on PCIe 4.0 -yhteensopivia M.2-asemia, joiden lukutiedonsiirto ylittää 5000 Mt / s.

No, näistä 20 LANES: stä 8 kaistaa on tarkoitettu PCIe: lle ja toinen 8 kaistaa voi olla SATA- laitteille tai USB-oheislaitteille. Jäljelle jäävät 4 kaistaa ovat valmistajien vapaata valintaa, vaikka periaatteessa ne on tarkoitettu 4x SATA 6 Gbps tai 2x PCIe 4.0 x2 kokoonpanoon. Se tukee jopa 8 USB 3.1 Gen2 10Gbps ja 4 USB 2.0 -porttia. lopuksi 4 PCIe-kaistaa tarjoavat suoran yhteyden CPU: n kanssa tietojen vaihtoa varten.

Tässä vaiheessa on mielenkiintoista nähdä, kuinka MSI jakaa nämä kaistat sekä prosessorilla että piirisarjalla sataman käyttöä varten.

Tallennus- ja PCI-paikat

Ja aloitamme tämän PCI-kaista-analyysin tarkalleen yksityiskohtaisemmin MSI MEG X570 GODLIKE -laajennus- ja tallennusyhteyksien pääpiirteet.

Aloitetaan PCIe-paikkoilla, joista meillä on yhteensä 4 PCIe 4.0 x16, mikä on varmasti paljon verrattuna muihin levyihin. Emme tietenkään löydä yhtään PCIe x1: tä, mikä olisi ollut mielenkiintoista tämän tietyn koon laajennuskortille. Kaikissa neljässä korttipaikassa on teräsvahvistus, ja kolme ensimmäistä, ylhäältä lukien, on kytketty suorittimeen, kun taas viimeinen menee suoraan piirisarjaan.

Ryzenin sukupolvi ja piirisarja vaikuttavat näiden paikkakuntien kokoonpanoon, joten tarkistetaan se:

• Kolmannen sukupolven Ryzen-prosessorilla lähtö- ja saapumisajat toimivat tilassa 4.0 - x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 tai x8 / x4 / x4. Toisen sukupolven Ryzen-CPU: lla lähtö- ja saapumisajat toimivat tilassa 3.0 - x16 / x0 / x0, x8 / x0 / x8 tai x8 / x4 / x4. Toisen sukupolven Ryzen APU: lla ja Radeon Vega -grafiikalla korttipaikat toimivat tilassa 3.0 - x8 / x0 / x0. Neljäs piirisarjaan kytketty korttipaikka lukittuu x4: ään 4.0 tai 3.0-tilassa.

Okei, meillä on 4 x16 paikkaa, mutta vain yksi niistä toimii suurimmalla osalla kaistojaan. Tätä ei tapahdu vain täällä, vaan kaikilla markkinoilla olevilla levyillä, koska Ryzenillä on vain 16 PCI-kaistaa, jotka mahdollistavat laajennuspaikkojen käytön. Joka tapauksessa MSI MEG X570 GODLIKE tukee AMD CrossFire 4-tie multiGPU- ja Nvidia SLI 2-suuntaisia.

Nyt keskustelemme tallennusosasta, jossa erotamme myös piirisarjan ja prosessorin. Ja aloitamme CPU: lta, koska M.2 PCIe 4.0 x4 -paikka, joka tukee kokoja 2242, 2260, 2280 ja 22110, kytketään suoraan siihen. Tällä korttipaikalla ei ole tukea SATA-rajapinnalle.

Jos siirrymme piirisarjaan, on hämmästyttävää, että MSI on päättänyt osallistua neljään vapaaseen kokoonpanorajaan asettaakseen yhteensä kaksi M.2 PCIe 4.0 x4 -paikkaa ja 6 SATA III 6 Gbps -porttia. Nämä kaksi paikkaa tukevat sekä NVMe- että SATA-asemia ja tukevat kokoja 2242, 2260 ja 2280, joista toinen ja toinen jopa 22110. Myöhemmin näemme, että niin monen M.2: n tuominen piirisarjaan vaikuttaa kortin USB-porttien kapasiteettiin.

Verkkoyhteys ja äänikortti

Päädyimme pääasialliseen sisäiseen laitteistoon, jossa on äänikortti ja verkkoyhteydet MSI MEG X570 GODLIKE, mikä on melko hyvä.

Äänikortista alkaen meillä on kaksoiskoodekki Realtek ALC1220, jonka kapasiteetti on 7, 1 kanavaa teräväpiirtona. Tämän lisäksi on asennettu DAC SABER ESS E9018 -vahvistimella, joka tukee 32-bittistä audiosignaalia nopeudella 135 dB SNR mono ja 129 dB SNR 8 kanavalla. Laadukkaat WIMA-kondensaattorit ja Chemicon-kondensaattorit on asennettu suodatusvaiheeseen ammattimaisen äänen tuottamiseksi. Ja mikä on silmiinpistävää, on syy kahden äänikoodekin esittelyyn, koska meillä on 6, 3 mm: n Jack-tulo pro-level stereokuulokelevyllä. Käyttöliittymätasolla meillä on Nahimic 3 -ohjelmisto järjestelmän hallintaan.

Siirrytään nyt verkkoyhteyteen, jonka jo tiedämme, että sitä voidaan laajentaa käyttämällä PCIe-korttia 10GbE-portissa. Mutta on se, että jo asennettu on melko hyvä, kaksinkertaisella Ethernet-yhteydellä. Tehokkainta ohjataan Killer E3000 -sirulla, jonka kaistanleveys on 2, 5 Gbps, kun taas toisessa Killer E2600 -ohjain on 1 Gbps.

Ja Killerin hyvänä asiakkaana MSI on päättänyt sisällyttää pelaamiseen tarkoitetun M.2 2230 Killer Wi-Fi 6 AX1650 -kortin langattomaan verkkoyhteyttään. Tämä kortti tukee 2 × 2 -yhteyksiä MU-MIMO- ja OFDMA-tekniikoilla IEEE 802.11ax -protokollan, ystävien Wi-Fi 6: n ja kaksoiskaistan 160 MHz: n yhteydessä. Suurin kaistanleveys 5 GHz: n kaistalla on 2404 Mbit / s, kun taas 2, 4 GHz: ssä saavutamme 574 Mbit / s. Siru tukee myös Bluetooth 5.0 -yhteyksiä.

I / O-portit ja sisäiset yhteydet

Ennen kuin tarkastelemme portteja, voimme nähdä, että kortilla on sisäänrakennetut painikkeet nollausta varten, virta ja automaattinen ylikellotustila oikeassa alakulmassa. Samoin meillä on Debug LED -paneeli numerokoodeille, jotka ilmoittavat BIOS: n ja taulun tilan.

Takapaneelin mukana olevat portit ovat:

• Tyhjennä CMOS-painike Flash BIOS -painike 2x antenniliittimet PS / 22x-portti RJ-45 Ethernet 2x USB 3.1 Gen13x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C 6, 3 mm liitäntä S / PDIF-portti 3, 5 mm liitäntä audio

Suurin osa emolevylle asennettavista prosessoreista on suorittimia ilman integroitua grafiikkaa, joten AMD ei näe tarvetta laittaa videoliittimiä siihen. Kuten olemme aiemmin kommentoineet, jo käytössä olevat piirisarjakaiteet ovat vaikuttaneet takapaneelin USB-porttien lukumäärään. Niitä on yhteensä 6.

Katsotaan nyt sisäisiä liittimiä, mukaan lukien USB:

• 1x USB 3.1 Gen2 Type-C2x USB 3.1 Gen1 (tukee 4 USB-porttia) 2x USB 2.0 (tukee 4 USB-porttia) Äänen etupaneeliliitin 10x liittimet puhaltimiin ja jäähdytyspumppu 2x 2-napaiset otsikot lämpötila-antureihin (saatavana paketti) 1x 4-napainen otsikko RGB LED2x 3-napainen otsikko A-RGB LED1x 3-napainen otsikko Corsair RGB LED: lle

Meillä on myös 7 lämpötila-anturia, jotka on jaettu koko emolevyyn sen tärkeimpien komponenttien seuraamiseksi. Kaikki tämä on hallittavissa MSI Dragon Centeristä

Lopuksi mainitaan, mitkä USB-portit menevät piirisarjaan ja suorittimeen:

• X570-piirisarja: 2 takapaneelin USB 3.1 Gen2, sisäinen USB 3.1 Gen2 Type-C, 4 sisäistä USB 3.1 Gen1 ja 4 sisäistä USB 2.0. CPU: 2 USB 3.1 Gen2 ja 2 USB 3.1 Gen1 takapaneeli

Laajennuskortit mukana

Ne ovat osa Unboxingia, emmekä aio edetä testaamaan tai tarkistamaan niitä, joten selitämme vain vähän niiden pääominaisuuksia, koska käyttäjälle ne ovat erittäin hyödyllisiä tässä MSI MEG X570 GODLIKE -sovelluksessa.

M.2 XPANDER -kortista tämä on PCIe x8 -kortti x16-korttipaikkakokoonpanossa, jossa on kaksi M.2 PCIe 4.0 x4 -paikkaa korkean suorituskyvyn SSD-tallennusasemien asentamista varten. Siinä on myös jäähdytysjärjestelmä, jossa on alumiininen jäähdytyselementti ja tuuletin, jossa on MSI: n FROZR-tekniikka.

Toinen laajennuskortti koostuu verkkokortista, jonka RJ-45-portti toimii 10 Gbps nopeudella. Erinomainen vaihtoehto käyttäjille, jotka tarvitsevat suuria tiedostojen siirtoja tietokoneellaan.

Koepenkki

TESTAUS
prosessori:	AMD Ryzen 9 3900x
Pohjalevy:	MSI MEG X570 GODLIKE
muisti:	16 Gt G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
siili	kalusto
Kiintolevy	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Näytönohjain	Nvidia RTX 2060 perustajaversio
Virtalähde	Corsair AX860i.

Tällä kertaa käytämme myös toista testipenkkiämme, tosin tietysti AMD Ryzen 9 3900X CPU: n, 3600 MHz: n muistien ja kaksois-NVME SSD: n kanssa. Yksi niistä on PCI Express 4.0.

BIOS

Saavuimme emolevyn yhteen heikoimpiin kohtiin. Jumalallisen MSI X570: n BIOS on antanut meille melkoisen pään lämmittelyn. Sen mukana tuli erittäin vihreä BIOS, ja päivittäminen uuteen on kirjaimellisesti maksanut meille "henkeä". Meidän on pitänyt käyttää salamapainiketta, jotta viimeisin vakaa BIOS olisi asennettu.

Kuten aina, sen avulla voimme ylikuormittaa käsin, säätää puhaltimia, valvoa kaikkia komponentteja ja nähdä kaikki kytketyt komponentit nopeasti kartalla. Hyvin parantaaksemme jännitettä, joka käynnistää Ryzen 9 3900X: n 1, 5 V: n… Ilmeisesti meidän on pitänyt laskea se alle 1, 3 V: iin mahdollisten pilaantumisten välttämiseksi.

Ylikellotus ja lämpötilat

Missään vaiheessa emme ole pystyneet lähettämään prosessoria nopeammin kuin mitä varastossa on, se on jotain, josta olemme jo keskustelleet prosessorien arvioinnissa. Vaikka haluamme antaa todisteita, olemme silti päättäneet tehdä 12 tunnin testin Prime95: n kanssa ruokintavaiheiden testaamiseksi.

Tätä varten olemme käyttäneet Flir One PRO -kamerakameraa VRM: n mittaamiseen, olemme myös keränneet useita keskimääräisen lämpötilan mittauksia varastosuorittimella sekä stressillä että ilman. Jätämme sinulle pöydän:

lämpötila	Rento kalusto	Täysi varastossa
MSI MEG X570 ACE	34C	55 ºC

Loppusanat ja johtopäätös tuotteesta MSI MEG X570 GODLIKE

MSI MEG X570 GODLIKE on yksi niistä emolevyistä, jotka ostetaan kerran elämässä. Siinä on 19 tehovaihetta (14 + 4 + 1), julma rakenne, suuri joukko kytkentöjä, lyömätön hajoaminen ja erittäin hyvä suorituskyky.

Tämä kortti on ihanteellinen käytettäväksi Ryzen 9 3900X: n ja Multi-GPU-järjestelmän kanssa, jotta saat kaiken irti siitä, kun pelaat ja / tai työskentelet.

Pidimme todella siitä, että se sisältää 10 Gigabitin LAN-verkkokortin ja sovittimen useiden M.2 NVME -sovellusten kytkemiseen ja erittäin nopean NVID SSD RAID -sovelluksen. Langattoman 802.11 AX- verkkokortin integrointi tekee siitä erittäin hyvän järjestelmän.

Suosittelemme lukemaan markkinoiden parhaita emolevyjä

Pidin myös todella sisäisestä äänikortista. Siinä on erinomainen DAC ja sen avulla voimme kytkeä huippuluokan kaiuttimet ja mikrofonit (studiot).

Suuri haittapuoli on BIOS, mielestämme sen tarvitsee paljon kiillottaa. Vältä käynnistysvirheitä ja ylijännitettä, joka ei ole hyvä prosessorillemme. Uskomme edelleen, että kesän aikana kaikki nämä ongelmat korjataan näihin Ryzen 3000 -laitteisiin.

Sen hinta varastossa on sydänkohtaus. Voimme löytää sen yli 700 euron hinnalla. Joten sanoin, että se on emolevy, jonka ostat kerran elämässä. On olemassa vaihtoehtoja, kuten X570 ACE, jotka toimivat yhtä hyvin, mutta niissä on paljon vähemmän lisäominaisuuksia, mutta ne ovat huomattavasti halvempia.

EDUT	hAITAT
+ VRM JA KOMPONENTIT	- EI VASTAVAT BIOS
+ SUUNNITTELU JA RGB	- KORKEA HINTA
+ Jäähdytys
+ 10 GIGABIT -YHTEYS JA 802.11AX-WIFI
+ KORKEA ÄÄNIKORTTI

Professional Review -tiimi myöntää hänelle kultamitalin:

MSI MEG X570 GODLIKE

KOMPONENTIT - 95%

Jäähdytys - 90%

BIOS - 77%

EXTRAS - 90%

HINTA - 80%

86%