Intel tarjoaa wlan- ja usb 3.1 -ohjaimia

On aika puhua Intelin tulevaisuudesta viitata uuteen valikoimaansa WLAN- ja USB 3.1 -ohjaimia. Meillä on edessään seitsemännen sukupolven ydin “Kaby Lake” , jonka kanssa uusi 200-sarja on hyvin lähellä markkinoille tuloaan juuri CES: lle tammikuussa 2017, joka on yksi maailman tärkeimmistä ja tunnetuimmista tapahtumista. 300- sarjan tapauksessa meidän on vielä odotettava ensi vuoden 2017 loppuun.

Intel Cannonlake sisältää alkuperäisen WLAN- ja USB 3.1 -yhteyden

Tässä 200 piirisarjasarjasta Intel Kaby Lake -prosessorien kanssa odotamme paljon ominaisuuksia, mutta oikeastaan ​​mitään, mikä yllättää meitä liikaa. Puhutaan suorituskyvyn parantamisesta, jonka tulisi olla vähimmäisvaatimus, kun siirrytään sukupolvelta toiselle. Mutta totta puhuen, emme myöskään odota mitään poikkeuksellista. Tällä hetkellä 100 sarjan emolevy vastaanottaa BIOS-päivityksiä valmistajilta. Tavoite? Tee niistä yhteensopivia uusien prosessorien kanssa.

Mutta emme hyppää vain 200-sarjaan Kaby Lake -prosessorien kanssa, koska Intelin kaverit aikovat mennä pidemmälle, kohti 300-sarjaa, Intel Cannonlake -prosessorien kanssa. Tämä 300 sarjaa saapuisi vuoden 2017 loppuun. Tällä hetkellä meillä olevat tiedot viittaavat langattoman verkon toimintoihin. Odotamme jonkin muunnoksen alkuperäisissä WLAN-ohjaimissa, joissa on 802.11 a / b / g / n -tuki (näyttää siltä, ​​että vaihtovirta on monimutkaisempi) ja natiivissa USB 3.1 -ohjaimessa.

Suosittelemme lukemaan oppaamme jalostajille.

Monet valmistajat sisällyttävät nykyään sirut USB 3.1: n tai Wi-Fi: n käsittelemiseen saadaksesi kuvan näistä uusista ohjaimista . Mutta merkittävin ja tärkein parannus on, että ne integroidaan Intel 300 -sarjaan. Mahdollisesti se on tämän suuren kehityksen kohokohta, joka jäisi ensi vuoden 2017 lopussa.

Lisää CES 2017: lla

Pidämme sinut ajan tasalla kaikista uutisista, joita opimme piirisarjoille. Seuraavassa tapaamisessa, joka meillä on CES 2017: lla, kerromme sinulle kaiken kauhassa, jotta löydät kaikki piirisarjojen 200 ja 300 uutisia. Mitä mieltä olet näiden kahden uuden tekniikan mahdollista sisällyttämisestä sarjan emolevyihin?