Shuttle xpc sh370r6 plus arvostelu espanjaksi (täydellinen analyysi)

Shuttle päivittää yhden klassisimmista kuutioistaan, Shuttle XPC SH370R6 Plus, uusilla emolevyillä, jotka pystyvät tukemaan uusimpia Intel-prosessoreita, mukaan lukien kahdeksannen ja yhdeksännen sukupolven mallit. Heidän joukossaan kaikki uudet kuusi ja jopa kahdeksan ydintä, joita voimme löytää markkinoilta, vaikka piirisarjalla, joka rajoittaa joidenkin näiden prosessorien ylikellotuskapasiteettia.

Haluatko nähdä arvosteluamme? Älä missaa sitä!

Kiitämme Shuttlea lainasta tuotteesta analyysin perusteella:

Shuttle XPC SH370R6 Plus: n tekniset ominaisuudet

XPC R6 -malli on klassinen ratkaisu

Shuttle “kuutio” -järjestelmällä on jo erittäin pitkä historia, jota on päivitetty käyttäjien tarpeiden ja myös Intelin viimeisimpien sukupolvien käynnistämien erilaisten piirisarjojen kanssa. Shuttle-järjestelmä yhdistää standardisoidut alustamallit, jotka tunnistetaan tuotenimen viimeisissä merkkeissä, emolevyillä, joilla on nämä tekniset parannukset.

Tämä tarkoittaa, että R6-alustalle, kuten tänään testatulle, olemme voineet nähdä erilaisia ​​versioita sukupolvesta riippuen, versioita, joilla on aina ollut yhteinen tämä rakenteen versio, jolla on erottavia erityispiirteitä verrattuna muihin uudempiin malleihin, ja myös vanha.

R6 on melko klassinen versio Shuttle-kuutioista, se on ollut olemassa jo useiden sukupolvien ajan ja jos muisti palvelee minua hyvin, se julkaistiin Intel H87 -piirisarjan kanssa 4. sukupolven ydinprosessoreille LGA1150-pistorasiaan. Kuten näet melko vanhana, ja minusta tästä syystä se on klassinen muotoilu, jossa on joitain ominaisuuksia, joista jotkut eivät enää näe mielenkiintoisia, mutta joiden avulla muut voivat pitää tietokonekonseptinsa pienikokoisena ja samalla erittäin ajan tasalla uusien piirisarjojen, uusien lähtö- ja saapumisajat ja uudet prosessorit.

XPC R6 on valmistettu, kuten muutkin sisaruksensa, kokonaan alumiinirungolla ja muovisella etuosalla. Etuosa on erittäin helppo purkaa, ja yleensä järjestelmä on erittäin mukava ylläpitää ja koota, vaikka sillä olisi oma hajotusjärjestelmä, joka pystyy käsittelemään prosessoreita jopa 100w TDP: n helposti.

Etuosa on erittäin puhdas kaikissa ulkoisissa liitäntäyksiköissä, tässä tapauksessa kahdessa, luukuilla, jotka peittävät ne. Alustan etuportit, jotka antavat sille erittäin täydellisen liitettävyyden, on myös peitetty, mikä päättää XPC: n erittäin yksinkertaisella ja tyylikkäällä viimeistelyllä. Edessä on myös järjestelmän virtapainike ja sen vieressä kaksi aktiivisuuden merkkivaloa, toinen järjestelmän virran ja toinen levyn toiminnan kannalta. Edessä olevat liittimet selvitetään myöhemmin.

Sisäisesti säilytysmoduulissa, joka on purettu pääsyyn ja kiinnittämään loput komponentit, on kaksi 3, 5 "-paikkaa, toisessa etuosa ja 5, 25" -paikka. Kuten näette, se on jo epätavallinen muoto, mutta se ei ole myöskään suuri ongelma, ellei meillä ole erityistä tarvetta tallentaa toisessa muodossa tai useampia tietyntyyppisiä yksiköitä. Suurin puute, ilman epäilystäkään, ei ole kiinnityspisteitä 2, 5 tuuman yksiköille, mutta voisimme käyttää sovittimia.

Shuttle-alustalla on toinen toiminnallinen etu: se tukee sekä omistamiaan emolevyjä että ITX-muodossa olevia emolevyjä, joiden avulla voimme muuttaa emolevyn tulevaisuudessa. Valitettavasti Shuttle ei yleensä myy emolevyään laatikoistaan ​​riippumatta.

Uusi H370-emolevy

Tähän klassiseen Shuttle-alustaan ​​on otettu käyttöön uusi emolevy, jossa on H370-piirisarja, joka tarjoaa oikean tuen seuraavan sukupolven prosessorien käyttöön ja myös muita parannuksia tallennus- ja USB-yhteyksien tasolla.

Shuttlen emolevy, sen XPC-kuutioita varten, on omistusoikeus ja tämä sallii sen saada erottelevia ominaisuuksia verrattuna muihin standardisoituihin alustoihin, kuten ITX. Nämä emolevyt ovat jonkin verran pidempiä ja leveämpiä, jolloin Shuttle voi lisätä neljä muistipankkia, joiden kapasiteetti on jopa 64 Gt RAM-muistia, kun ITX lisää vain kaksi (pääsääntöisesti) ja siinä on myös kaksi laajennuspaikkaa, kun ITX: llä on vain yksi.

Tämän uuden mallin H370-emolevy antaa meille mahdollisuuden asentaa LGA1551v3-prosessorit kahdeksannen ja yhdeksännen sukupolven malleihin. Se sisältää koko Core 9000 -sarjan, kuten voimakkaan Core i9-9900K, Core i7-9700K, uuden F-sarjan ilman integroitua näytönohjainta ja kaikki muut mallit tästä tai edellisestä sarjasta. Ainoa rajoitus, ja tällä alueella se ei ole sellainen, on, että se ei tue prosessoreita, joiden TDP on enemmän kuin 100 W, ja kaikki nämä mallit kuluttavat vain enintään 95 W.

Näiden voimakkaiden prosessorien lisäksi läsnä on myös näiden sarjojen muita ominaisuuksia. Meillä on pääsy MME PCI Express 3.0 4x -asemaan, jonka NVME-tuki on enintään 80 mm. Tämä antaa meille pääsyn markkinoiden tehokkaimpiin SSD-asemiin. Lisäksi löydämme M.2 2230 -paikan, johon voit asentaa esimerkiksi korkean suorituskyvyn langattoman kortin.

Tässä emolevyssä on myös 16x PCI Express 3.0 -paikka, johon voimme asentaa kaksoispaikkagrafiikan. Jos teemme niin, menetämme toisen korttipaikan 4x-yhteydellä, joka sijaitsee aivan pääpaikan vieressä.

USB 3.0 -yhteys on myös parantunut huomattavasti, koska nyt USB 3.1 Gen2 10Gbps -tuki tukee neljää kahdeksasta USB-portista, jotka löytyy XPC: n takapaneelista. Tästä liitinpaneelista löytyy myös Intel Gigabit LAN i211-verkkokortti ja Displayport 1.2 -yhteys kahden täydellisen liittimen ja myös HDMI 2.0a muodossa. Takaliitäntä on varustettu perus- ääniyhteyksillä automaattisen 5.1-järjestelmän tunnistamiseen ja painikkeella järjestelmän CMOS: n palauttamiseksi helposti.

Edessä on neljä ylimääräistä USB-porttia, joista kaksi on USB 3.1 gen1 5 Gbps ja kaksi muuta ovat USB 2.0. Edessä on myös ääniliitäntä HD-äänitulon ja -lähdön avulla. Kaipaamme varmasti SD-kortinlukijaa, jonka avulla voimme helpottaa kameroidemme tai muistikorttien lataamista.

Se on täysin modernisoitu kortti, joka antaa tämän mallin Shuttle-tuen nykyaikaisimmalle teknologialle ja myös kyvyn kehittää korkean suorituskyvyn PC joidenkin parhaiden prosessorien kanssa, joita tällä hetkellä löydämme markkinoilta.

Virtalähde

Shuttle ei ole vain päivittänyt tämän R6-sarjan emolevyä, vaan myös päivittänyt virtalähteen lisäämällä 500w: n malli yli 300w: n malliin, jonka tämä malli alun perin toi.

Tämän lähteen, jota Shuttle myy erikseen lisävarusteena tai varaosana, on 500w teho jakautuneena kolmeen kiskoon enimmäiskuormituksella 17 ampeeria. Se on 80 Plus -pronssisertifioitu, joka takaa yli 80%: n hyötysuhteen ja saavuttaa 85%: n keskimääräisillä kuormituksilla, jotka ovat 50% lähteen kokonaistehosta.

Sitä jäähdyttää 50 mm tuuletin takaosan alueella, joka tuottaa noin 30DbA melua ja kuormitukset ovat noin 50% lähteen kokonaisvoimasta. Sillä on riittävästi liitettävyyttä kattamaan kaikki tämän mallimallin tallennusmahdollisuudet, ja sillä on myös kyky tarjota virtaa grafiikoille kuuden nastaisella liittimellä ja toisella kuuden tai kahdeksan nastalla, joiden pitäisi olla riittävä tukemaan osaa grafiikoista. tehokkain markkinoilla.

Bios

Lukuun ottamatta erityisiä pelimalleja, joita Shuttle on kehittänyt viime kuukausina, loput sen biosta ovat yleensä melko yksinkertaisia, mutta niissä on myös avaintekijöitä, joita etsimme saadaksemme tietokoneemme toimimaan parhaalla mahdollisella tavalla.

Biossa on mielenkiintoisimpia ominaisuuksia, joista löytyy puhaltimien käyttöprofiilit, joissa on vähäisempi melutila, joka antaa meille melko hiljaisen tietokoneen pienestä koosta huolimatta ja että se voi asentaa korkean suorituskyvyn laitteita.

SUOSITTELEMME Gourntus-arvosteluasi espanjaksi (täydellinen analyysi)

Voimme käyttää myös RAID-käyttötapoja tallennusta, tehoprofiileja, prosessorin toimintojen konfigurointia varten, ja kummallista kyllä, emme pysty säätämään muistien nopeutta hyödyntääksemme korkean suorituskyvyn muistien ominaisuuksia. Jotain, jonka Shuttle pitäisi korjata tulevissa biopäivityksissä.

Asennus, jäähdytys ja melu

Kun kaikki tai melkein kaikki esiasennetaan, nämä yksiköt voidaan koota 10 minuutissa. Kaikkien tärkeimpien kiinnityspisteidensä käyttäminen on todella helppoa, aloittamalla muistimoduulin poistaminen, joka antaa meille selkeän pääsyn neljään muistipankkiin ja pistorasiaan, johon meidän on asennettava suoritin.

Kokoonpanosarjasta löydät kaapelit, ruuvit ja jopa lämpöpastan Shuttle ICE -järjestelmän asentamista varten. Tämä ei ole muuta kuin vesiputousallas, joka kuljettaa prosessorin tuottaman lämmön paljaan luun takaosaan, jossa on jäähdytin, ja sen tuuletin, puhalta kuuma ilma prosessorista laatikosta.

Paljainrunko kerää ilmaa etu- ja sivurei'itysten läpi ja ICE-järjestelmä poistaa sen. Alumiinirunko auttaa myös pitämään järjestelmän raikkaana ja tehokkaana, vaikka lisäisimme yhtälöön omistettuja grafiikoita ja tehokkaita prosessoreita.

Shuttlen ICE-järjestelmä sallii tämän paljaan luun työskennellä yhden tuulettimen ja lähdetuulettimen kanssa, mikä vähentää järjestelmän kokonaismelua. Testissämme Core i5-9400F: llä ja Geforce RTX 2060: lla meillä on ollut melko hyvät joutokäynti- ja kuormituslämpötilat, hyväksyttävä melu kuormituksessa ja erittäin hyvä joutokäynti. Voit tarkistaa sen seuraavasta taulukosta:

Suoritustulokset

Vaikka olemme käyttäneet keskipitkän profiilin laitteistoja, mielestäni on mielenkiintoista nähdä, mitä näillä paljaalla luudella voi tehdä oikeilla osilla ja kuinka ne pystyvät muodostamaan täysin toimivan tietokoneen murto-osassa tavanomaisen Semitower-laatikon tilaa ja lisäämään myös joitain mielenkiintoisia parannuksia kompaktimpiin järjestelmiin ITX-muodossa.

Pelit

Loppusanat ja johtopäätös Shuttle XPC SH370R6 Plus

Nämä Shuttle-kuutiot, jopa klassisimmat mallit, kuten tämä, tarjoavat meille pienikokoisen ja monipuolisen järjestelmän, johon voit asentaa moderneja, suuren kapasiteetin tietokoneita pienessä tilassa ja melko kontrolloiduilla kustannuksilla. Meidän on vain lisättävä prosessori, tallennustila ja muisti, ja meillä on tietokone, joka toimii ja omilla valinnoillamme, ei valmistajan valinnoilla.

Mahdollisuus lisätä omistettu kaksoispaikkagrafiikka, korkea suorituskykyinen Wi-Fi tai sen erinomainen etu- ja takayhteys ovat toinen sen suurista eduista. Tämän mallin ongelmana on, että sen runko ei enää vastaa nykyaikaisia ​​järjestelmiä, joissa kukaan tai melkein kukaan ei enää käytä etuosayksiköitä. Toisaalta tämä näyttää virheeltä käyttäjälle, joka etsii juuri tällaisia ​​lahtia, antaa hänelle mahdollisuuden saada täysin päivitetty tietokone ja jatkaa sen käytön ylläpitämistä. Monimuotoisuus on aina ollut PC: n suuri hyve.

Vakava muotoilu, laadukkaat materiaalit, kuten alumiini, ja erittäin helppo asennus ja ylläpito tekevät näistä kuutioista klassisen, joka ei koskaan mene tyylikkääksi ja johon haluat aina asentaa tietokoneen, hämmästykseksi siitä, kuinka meillä voisi olla sama asia kuin meillä työpöydällämme. suuret mitat murto-osassa tilaa.

EDUT	hAITAT
+ Kompakti ja vakava muoto	- Meiltä puuttuu kortinlukija
+ Erittäin helppo asentaa ja korkealaatuiset materiaalit	- Meillä ei ole myöskään USB 3.1 Gen2-, A- tai USB-C-tyyppisiä portteja
+ Klassinen muoto niille, jotka haluavat ylläpitää PC-konseptiaan	- Se ei pysty konfiguroimaan nopeaa muistia.

Professional Review -tiimi myöntää hänelle kultamitalin:

Shuttle SH370R6 Plus

SUUNNITTELU - 80%

MATERIAALIT - 90%

Johdotuksen hallinta - 85%

Suorituskyky - 86%

JÄÄHDYTYS - 85%

HINTA - 85%

85%