Sk hynix testaa jo ensimmäisiä tuotteitaan 128-kerroksisella 3d-nandilla

SK Hynix ilmoitti tällä viikolla aloittavansa ensimmäisten tuotteiden testaamisen 128-kerroksisen 3D NAND -muistin perusteella, joka alkaa pian näkyä kuluttajalaitteissa loppukäyttäjälle.

SK Hynix testaa jo ensimmäisiä tuotteitaan 128-kerroksisella 3D NAND -laitteella

96-kerroksiset 3D NAND -muistit julkaistiin vuosi sitten, mutta alhaiset hinnat pakottivat heidät vähentämään tuotantoaan, päätuotantonaan ollessa neljännen sukupolven 72-kerroksiset 3D NAND -muistit.

SK Hynix ilmoitti kesäkuussa, että sen 128-kerroksinen 3D NAND oli siirtynyt kehityksestä massatuotantoon ja että se on nyt sisällytetty SSD- ja UFS-moduuleihin, jotka ovat esimerkki suurille asiakkaille.

96-kerroksinen sukupolvi edusti merkittävää teknistä edistystä SK Hynixille siirtymällä tiheämmälle perifeerille solurakenteen alla ja valtava hyppy matriisin I / O-nopeuksissa. Tämä tekniikka oli tarpeeksi merkittävä, jotta SK Hynix pystyi käyttämään perusteluna salamansa "4D NAND" -merkintöjä, mutta Intel ja Micron ovat tehneet melkein samaa asiaa heidän ensimmäisen sukupolvensa 3D NAND jälkeen.

SK Hynixin 128-kerroksinen sukupolvi lupaa uuden nopeuden lisääntymisen 1, 2 GT / s: sta 1, 4 GT / s: iin ja debyyttiään alan johtavan 1 Tt (128 Gt) kapasiteetin TLC-taulukon kanssa. Lyhyellä aikavälillä SK Hynix aikoo esitellä uuden 3D NAND-sukupolven markkinasegmenteissä, joilla on korkeimmat marginaalit, kun taas sen kypsemmät 72- ja 96-kerrosprosessit ovat edelleen kustannusherkimmille tuotteille.

Käy markkinoiden parhaiden SSD-asemien oppaassa

Asiakas SSD-markkinoilla alkuperäisten laitteiden valmistajat arvostavat nyt SK Hynixin seuraavan sukupolven M.2 NVMe SSD -muistitikkuja, joiden kapasiteetti on jopa 2TB ja virrankulutus noin 3W, jopa 6 W edellisen sukupolven SSD-levyjä, joissa käytettiin 96 kerrosta.

SK Hynix odottaa näiden SSD-levyjen näkyvän kannettavissa tietokoneissa vuoden 2020 ensimmäisellä puoliskolla.

Anandtech-fontti