Sony toimii myös taitettavassa älypuhelimessa vuoteen 2020 mennessä
Sisällysluettelo:
Taitettavia puhelimia kutsutaan hallitsemaan puhelinmarkkinoiden tulevaisuutta. Ensimmäinen saapuva puhelin on Huawei Mate X, vaikka yrityksen ongelmat jättävät sen ilmaan. Odotamme myös tänä vuonna Samsung Galaxy Fold -sovelluksen lanseerausta. Lisäksi useat yritykset työskentelevät jo omien taittuvien malliensa parissa, Sony olisi viimeinen niistä.
Sony toimii myös taitettavassa älypuhelimessa
Useat huhut viittaavat siihen, että japanilainen yritys työskentelee jo ensimmäisen taitettavan puhelimensa parissa. Tuotemerkki, joka on keskellä muutosta strategiassa, lisää siten pitkän Android-tuotemerkkiluettelon.
Uusi taitettava älypuhelin
Tällä Sonyn laitteella on tällä hetkellä nimi Xperia F (Taitettava). Näytön suhteen odotetaan olevan 21: 9, kuten olemme nähneet heidän puhelimissaan tänä vuonna. Brändin laite voidaan myös taittaa pystysuunnassa, kuten nämä huhut jo osoittavat. Mutta tällä hetkellä he eivät ole jättäneet meille enemmän tietoja samasta tai järjestelmästä, jota käytettäisiin.
Laitteen markkinoille saattaminen suunnitellaan vuodelle 2020. Näyttää siltä, että yritys odottaa käynnistävänsä sen Xperia 2: lla. Tästä syystä virallinen esitys MWC 2020: ssa ei olisi heidän puolestaan jotain hullua.
Sony ei ole toistaiseksi sanonut mitään näistä huhuista. Toisaalta ei olisi yllättävää, jos yritys työskentelee myös taitettavassa puhelimessa. Monet tavaramerkit ovat tähän mennessä liittyneet tähän suuntaukseen. Joten on loogista, että yritys pyrkii hyödyntämään näiden mallien suosiota ensi vuonna, parantamaan niiden tuloksia.
Asus toimii älypuhelimessa, jossa on mediatek-sydän
Asus valmistelee uuden Asus X002-älypuhelimensa, jonka pääominaisuus on 64-bittinen MediaTek-prosessori ja 4G LTE.
Sk hynix aikoo käynnistää ram ddr5-muistin vuoteen 2020 mennessä, ja ddr6 on kehitteillä
SK Hynix suunnittelee lanseeraavansa DDR5-RAM-muistin vuonna 2020, ja kehittää aktiivisesti myös tulevia DDR6-muistitikkuja.
Tsmc työskentelee jo 5 nm prosessoreissa vuoteen 2020 mennessä
TSMC työskentelee jo 5 nanometrin prosessoreilla vuodeksi 2020. Lisätietoja yrityksen jo ilmoittamista suunnitelmista vuodeksi 2020.