Tsmc alkaa toimittaa euv n7 +, amd-siruja asiakkailleen

TSMC ilmoitti tänään, että sen N7 + -prosessia markkinoidaan suurina määrinä, ja yrityksellä on jo asiakkaita, myös AMD, jotka ovat julkisesti ilmoittaneet käyttävänsä uutta 7nm + -prosessia tulevaisuuden Zen 3 -pohjaisiin siruihin.

TSMC alkaa toimittaa EUV N7 + -piirejä, jotka lisäävät tiheyttä ja tehoa parannuksia

Ei "vain" ensimmäistä TSMC-prosessia, jossa käytetään kauan odotettua ultravioletti (EUV) litografiaa, TSMC väittää myös, että N7 + on alan ensimmäinen kaupallisesti saatavissa oleva EUV-prosessi. Yhtiö ei selventänyt, mitä tuotteita uudet sirut käyttävät.

Taiwanilainen yritys väittää, että N7 + on ensimmäinen EUV-pohjainen prosessi, joka toimittaa tuotteita markkinoille ja että se luo tarpeeksi kapasiteettia useille asiakkaille. Tällä väitteellä TSMC voittaisi Samsungin, joka ilmoitti vuosi sitten 7nm: n tuotannon aloittamisesta. Huawei ja AMD ovat julkisesti ilmoittaneet käyttävänsä TSMC-tekniikkaa, mutta AMD: n Zen 3-sirut ovat valmiita markkinoille saattamiseen vuoden 2020 jälkipuoliskolla.

Tutustu oppaaseemme markkinoiden parhaista jalostajista

TSMC väittää, että sen N7 + -tuotanto on historiansa nopein, ja yritys jatkaa, että N7 + vastaa jo alkuperäisen 7nm-prosessin tuottoa vuodesta 2018, joka debytoi Applen A12-sirulla. N7 + aloitti sarjatuotannon toukokuussa, ja sitä seuraa hiukan parannettu N6 loppuvuodesta 2020, tiheys samanlainen kuin N7 +, mutta täysin yhteensopiva N7: n suunnittelustandardien kanssa.

N7 + on johdettu TSMC: n tavanomaisesta N7: stä (jolla näyttää olevan joitain toimitusongelmia) ja toimii periaatteessa yrityksen ensimmäisenä EUV-yhteensopivalla prosessiteknologialla, jossa käytetään kalliita ASML-askelijoita rajoitetulle määrälle kriittisiä kerroksia. N7 + tarjoaa asiakkaille 15-20% enemmän tiheyttä ja parempaa virrankulutusta. Nämä ovat kaikki etuja sitä käyttäville tuleville siruille, kuten AMD ja sen neljännen sukupolven Ryzen-prosessorit.

Tomshardware-fontti