Tsmc valmistaa euv n5-siruja kaksinkertaiseksi transistorien tiheydeksi
Sisällysluettelo:
Nykyään meillä on yksityiskohdat kuudesta TSMC: n suorituskykysolmusta ja viidestä pakkaustekniikasta. Solmut ulottuvat vuoteen 2023, ja tekniikat vaihtelevat siirrettävistä SoC-moduuleista 5G-modeemeihin ja etuosavastaanottimiin. TSMC: llä oli kiireinen VLSI-symposium aiemmin tänä vuonna, jossa se esitteli räätälöityä kahdeksannen ytimen A72-sirua, joka kykenee 4GHz: n taajuuteen 1, 20 V: n taajuudella. TSMC esitteli myös volframidisulfidin kanavamateriaalina johtavuudelle 3 nm: n ja sitä pidempään.
Ensimmäiset 5 nm: n TSMC-sirut saapuvat vuonna 2021
TSMC: n tämän vuoden Semicon West -esityksen jälkeen Wikichipin hyvät ihmiset ovat yhdistäneet yrityksen prosessisolmun ja pakkaussuunnitelmat. Vaikka N7 + on TSMC: n ensimmäinen EUV-pohjainen solmu, tällä tekniikalla tehdyt sirut eivät ole edistynein pii, jota EUV käyttää.
Ensimmäinen 'täysi' TSMC-solmu N7: n jälkeen on N5 kolmella välisolmulla, jotka hyödyntävät N7: n IP: tä ja suunnittelua
Solmun N7 takana on TSMC: n N7P-prosessi, joka on entisen optimointi DUV: n perusteella. N7P käyttää N7-suunnittelusääntöjä, on IP-yhteensopiva N7: n kanssa ja käyttää FEOL (linjan etuosa) ja MOL (keskilinjan keskipiste) -parannuksia tuottamaan 7%: n suorituskyvyn lisäys tai lisäys 10% energiatehokkuus.
Tutustu oppaaseemme markkinoiden parhaista jalostajista
TSMC: n Nn-nimisen 5nm-solmun riskialtinen tuotanto alkoi 4. huhtikuuta, ja Taiwanista saatu raportti viittaa siihen, että prosessi päättyy massatuotantoon ensi vuoden (2021) jälkeen. TSMC odottaa tuotannon lisääntyvän vuonna 2020, ja tehdas on investoinut voimakkaasti prosessin kehittämiseen, koska N5 on NV: n ensimmäinen todellinen seuraaja EUV: n kanssa.
N5: llä tehdyt sirut ovat kaksinkertaisesti tiheät (171, 3 MTR / mm²) kuin N7: n avulla valmistetut sirut, ja niiden avulla käyttäjät voivat saada 15% enemmän suorituskykyä tai vähentää virrankulutusta 30% suhteen N7: ään. FEOL- ja MOL-optimoinnit kuitenkin tapahtuvat N5P: ssä. Niiden kautta N5P parantaa suorituskykyä 7% tai virrankulutusta 15%.
Tällä tavalla PC: n, mobiililaitteiden, 5G: n ja muiden laitteiden prosessorit ja SoC: t ovat lähestymässä uutta aikakautta, mikä parantaa niiden suorituskykyä ja mahdollistaa suuremman energiansäästön.
Tsmc valmistaa amd- ja nvidia-sukkia 20 nm: llä vuonna 2015
TSMC alkaa valmistaa 20 nm: n soC-sokeria AMD: lle ja Nvidialle vuonna 2015, kun Tegra K1: n ja Mullins / Beeman seuraajat saapuvat
Tsmc valmistaa lopulta Amd zenin 16 nm: n viimeistelijällä
AMD olisi päättänyt luottaa TSMC: hen ja sen 16 nm: n FinFET-prosessiin uusien Zen-prosessoriensa valmistukseen, koska GF: n vaikeudet olivat 14nm
Amd valmistaa 7nm: n prosessorinsa tsmc: n ja globaalien valimoiden kanssa
Lisa Su on vahvistanut, että AMD käyttää seuraavan sukupolven tuotteiden luomiseen 7nm solmuja sekä TSMC: ltä että Globalfoundriesiltä.
