Tsmc ja broadcom tuovat markkinoille 5 nm: n lehmät seuraavalle sukupolvelle

Tulevaisuus on lähempänä kuin luulemme ja 7nm voi olla anekdootti. Siksi TSMC ja Broadcom ryhtyvät käynnistämään CoWos.

Tuntui hullualta, kun vähän yli vuosi sitten 7nm saavutti koteihimme. TSMC ja Broadcom ovat kuitenkin ryhtyneet avaamaan CoWosin, seuraavan sukupolven alustan, joka tuo 2, 7 Tt / s kaistanleveyttä, vähentää kulutusta ja pienemmän muotokerroksen. Kerromme sinulle yksityiskohdat alla.

TSMC ja Broadcom yhdessä CoWosille

CoWos ( Chip on Wafer on Substrate ) on tekniikka, joka sijoittaa loogiset sirut ja DRAM piin lomittimeen. Se on 2.5D / 3D- prosessi, joka voi pienentää suorittimen kokoa ja saavuttaa suuremman I / O-kaistanleveyden. Sen valmistuskustannukset ovat kuitenkin paljon korkeammat kuin normaalien sirujen, joten se ei tunnu olevan pöytätietokoneissa.

Tänään, 3. maaliskuuta, TSMC on ilmoittanut käynnistävänsä CoWos-päivityksen yhdessä Boradcomin kanssa tukeakseen ensimmäistä välittäjää, jonka mitat kaksinkertaistavat alan ristikkokoon: 1 700 mm².

Tämä alusta pystyy ylläpitämään useita loogisia järjestelmiä siruilla, tarjoamalla jopa 96 Gt HBM-muistia ja kaistanleveyden jopa 2, 7 TB / s. Tämä on melkein kolminkertainen, mitä edellinen CoWos- sukupolvi tarjosi. Jos teemme vertailun tietokoneen muistiin, sen oletetaan kasvavan 50–100 kertaa.

Joten tämä tekniikka on suunnattu korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmiin (supertietokoneet). TSMC kertoi olevansa nyt valmis tukemaan 5 nm prosessitekniikkaa. Broadcomin osalta Greg Dix, ASIC Products -divisioonan Broadcom-puheenjohtaja, puhui:

Olen iloinen voidessani tehdä yhteistyötä TSMC: n kanssa edistääksemme CoWos-alustaa ja ratkaistaksemme monia suunnitteluhaasteita 7 nm: n ja sitä edistyneemmissä prosesseissa.

Suosittelemme markkinoiden parhaita jalostajia

Luuletko, että vuoteen 2020 tulee 5 miljoonan vuoden vuosi? Näemmekö tämän edistymisen pian pöytätietokoneillamme?

Mydrivers-kirjasin