Western digital paljastaa TCL-muistionsa

Western Digital on paljastanut uusien 128-kerroksisten BiCS-5 3D NAND TLC -muistien luomisen, ja ensimmäisten tämän tekniikan tuotteiden odotetaan alkavan näkyvän vuoden 2020 lopulla.

Western Digitalin 128-kerroksinen 3D NAND -muisti alkaa vuoden 2020 lopulla

Western Digital luotiin yhteistyössä Sandiskin, jonka nykyään omistavat Western Digital, ja Toshiban kanssa. Aloite antoi molemmille yrityksille mahdollisuuden kehittää nopea, suuri kapasiteetti 3D-flash-tekniikka. Yksinkertaisesti sanottuna, lisää tasoja tämän tyyppisissä NAND-flash-muistissa lisää kapasiteettia matriisia kohden, samalla tavalla kuin rakennuksen kerrosten lukumäärän lisääminen johtaisi enemmän huoneita tai tilaa.

Aikaisemmin Western Digitalin BiCS NAND -muistit pystyivät tarjoamaan yhteensä 96 kerrosta siirtymällä 128 kerrokseen, mikä tuotti 33% enemmän tallennustilaa sirua kohti.

Vähentämällä ryhmäalueen käyttöä ja tarjoamalla suurempia määriä 3D-muistia, Western Digital antaa muistin jakamiselleen tarjota suuremman tallennuskapasiteetin, jolloin ne voivat vähentää tulevien muistipiirien kustannuksia / Gt. Tämä tarkoittaa, että näemme Western Digitalin kapasiteetin lisääntyvän kapasiteetin lähitulevaisuudessa pitäen saman hinnan.

Lähteiden mukaan ensimmäiset Western Digital 128 -kerros 3D NAND SSD -muistitikut alkavat näkyä vuoden 2020 lopulla. WD SSD -levyt ovat yleensä erittäin edullisia ja tarjoavat hyvää suorituskykyä, joten tämä on erittäin hyvä uutinen, kun aloitamme "eläkkeelle" perinteiset kiintolevyt.

Overclock3D-fontti