X570 aorus-pääkatsaus espanjaksi (täydellinen analyysi)

Gigabyte on ollut liikkeellä viimeisen kahden vuoden aikana huomattavasti parannettujen tuotteiden ja uudistetun emolevyn suunnittelun avulla. Näimme X570 AORUS MASTERin Computexissa ja se jätti meidät erittäin yllättyneiksi voimavaihejärjestelmästään ja jäähdytysjärjestelmästään.

Vastaako se kaikkia odotuksiamme? Onko se täydellinen ehdokas AMD Ryzen 7: lle ja AMD Ryzen 9: lle? Kaikki tämä ja paljon muuta analyysissamme! Täällä mennään!

Mutta ennen kuin aloitamme, kiitämme AORUSia siitä, että hän antoi meille tämän tuotteen voidaksemme tehdä analyysimme.

X570 AORUS MASTER tekniset ominaisuudet

unboxing

AORUS on liittynyt myös AMD X570 -juhlaan muutamalla huippuluokan emolevyllä, mutta se, joka erottuu muista parhaiten erinomaisella laatusuhteellaan, on tämä X570 AORUS MASTER, jonka omistamme tänään analysoimiseen.

Ja ensinnäkin meidän on otettava se pois pakkauksestaan, joka koostuu kuten aina erittäin paksusta jäykästä pahvilaatikosta, jossa on kotelotyyppinen aukko. Koko ulkopinta-alueella näet lukuisia valokuvia plakkista ja asiaa koskevia tietoja siitä takaosassa. Koko valo- ja äänifestivaali tämän erinomaisen levyn esittelyä varten.

Nyt mitä teemme, avaamme sen, ja sitten löydämme kaksikerroksisen järjestelmän, jossa levy on varastoitu pahvimuottiin ja antistaattinen pussi. Toisessa kerroksessa löydämme loput tarvikkeet, jotain varsin mielenkiintoista, kun puhumme levyistä. Katsotaanpa mitä meillä on:

• X570 AORUS MASTER DVD-emolevy ohjaimilla Käyttöohjeet Pika-asennusohje 4x SATA-kaapelit 1x Wi-Fi-antenni GC-kaapeli-liitin A-RGB-kaapelille RGB-kohinalle Kaapeli 2x termistoria Tarranauhat kaapeleille Ruuvit M.2: n asentamiseen

Niistä ohjelmista, joita meillä voi olla ilmaiseksi tällä emolevyllä, voidaan mainita Norton Internet Security, cFosSpeed ​​ja XSplit Gamecaster + Broadcaster. Aloittakaamme katsauksesta ilman lisäohjeita.

Suunnittelu ja tekniset tiedot

Toistaiseksi AORUS: n emolevy, jolla on meille parempia vaatimuksia, on arvio, X570 AORUS MASTER. Selvästi pysyessään tasavertaisina suoran kilpailun huippuluokan emolevyjen kanssa, puhuimme MSI: stä ja sen MEG-sarjasta ja Asuksesta tietenkin sen ROG-sarjasta.

AORUS on myös käyttänyt paljon piirilevyyn metallisia elementtejä, erityisesti alumiinia. Alustaen piirisarjasta, tällä kertaa meillä on jäähdytyslevy, joka on asennettu itsenäisesti ja turbiinityyppisellä tuulettimella tehokkuuden parantamiseksi, koska tämän piirisarjan teho on paljon suurempi kuin mitä meillä oli ennen. Asennettuna myös itsenäisesti, meillä on kolmen M.2-uran alumiinijäähdyttimet, tietysti lämpötyynyillä, jotka on jo asennettu ja valmiina. Lisäksi heillä on yksinkertainen saranan avausjärjestelmä.

Jos jatkamme ylöspäin, löydämme takapaneelista loistavan EMI-suojelijan, joka on käytännöllisesti katsoen yleistä äänentoistoa huippuluokassa ja jonka sisällä on paljon RGB Fusion LED -valoa. Juuri alapuolella on XL-kaksoisallasjärjestelmä VRM: n 14 vaiheelle integroidulla lämpöputkella, joka parantaa lämmön jakautumista, paksuudeltaan 1, 5 mm ja johtavuus 5 W / mK sarjan tyynyjen ansiosta silikoni terminen. Jos jatkamme alaspäin, äänikortin päälle on asennettu myös alumiininen suojus, joka on tässä tapauksessa varustettu RGB-valaistuksella, joka korostaa asennetun DAC-SABERIN.

On mielenkiintoista tietää, että tässä X570 AORUS MASTER -laitteessa on otsikot ulkoisten lämpötilatermistorien asentamiseksi, kuten ne, jotka sisältyvät toimitukseen, ja toisen päälaitteen, joka asentaa aluksella olevan melutunnistimen, ja siten niiden Smart- hallinta mahdollistaa entistä edistyneemmän ilmanvaihdon hallinnan. Tuuletin 5 ja FAN STOP -järjestelmä, joka sammuttaa ne, kun niiden jäähdytys ei ole tarpeen. Jäähdytysratkaisuille löydämme anturit veden virtaukselle ja pumpulle.

Kaikkia laajennusrakoja on parannettu toteuttamalla metallisuoja teräslevyn muodossa, jotta ne olisivat jäykkiä ja kestävämpiä jatkuvaa käyttöä vastaan. Kosketintapit ovat täysin kestäviä kestävyyden vuoksi ja pohjalevyssä on rakennettu kaksi sisäistä kuparikerrosta substraatin väliin, jotka vastaavat sähköisten tietoliikenneväylien erottamisesta.

Jos käännämme emolevyn ympäri, AORUS on pyrkinyt tekemään melko premium-sarjan käyttämällä käytännöllisesti katsoen kiinteää suojaa tällä alueella alumiinilla, jotta asetettu jäykkyys, vastus ja miksi ei, parantaisivat hieman jäähdytys.

VRM ja tehovaiheet

Kuten muutkin analysoitavat taulut, X570 AORUS MASTER on parantanut huomattavasti yleistä virtajärjestelmäänsä. Tätä varten on toteutettu 14-vaiheinen tehoinen VRM, 12 + 2 Vcore ja ilman PWM-kopiointiainetta, joten kaikki nämä vaiheet ovat niin sanotusti todellisia.

Voimavaiheessa meillä on vähintään kaksi 8-nastaista EPS-liitäntää, tämä on silmiinpistävää, koska olemme nähneet levyjä, joilla on suurempi vaihemäärä, ja emme käytä yhtä täydellistä järjestelmää kuin tämä. Mutta tietenkin, tämä johtuu 14 MOSFET DC-DC Infineon IR 3556 PwlRstage 50A: sta, jotka antavat meille signaalinleveyden jopa 700A, tulon ollessa 4, 5 V 15 V: n ja lähdön 0, 25 - 5, 5 V, emolevyn komponenttien virran tuottamiseksi 1 MHz: n toimintataajuudella.

Aseta itsesi kärsivällisesti poistamaan jäähdytyslevyt emolevyltä. Ei sovi levottomille ihmisille?

Näitä MOSFETS-laitteita ohjaa Infineonin rakentama digitaalinen PWM- ohjain , joka lähettää signaalin jokaiselle elementille. Toinen vaihe koostuu samasta määrästä korkealaatuisia CHOKES-kondensaattoreita ja kondensaattorijärjestelmää, joka stabiloi jännitesignaalin niin, että se on mahdollisimman tasainen komponenttien tulossa.

Muista, että nämä levyt on valmistauduttava vastaanottamaan prosessoreita, joissa on jopa 16 ydintä, kuten Ryzen 9 3950X, ja on selvää, että AMD: llä on jonkin verran ässää hihassaan seuraaville 7 nm: n FinFET-suorittimille, jotka saapuvat.

Pistorasia, piirisarja ja RAM

AMD on halunnut pitää AM4-liittimen tässä uudessa prosessorien sukupolvessa, mikä näyttää olevan käyttäjien kannalta erittäin houkutteleva vaihtoehto. Syy on hyvin yksinkertainen, voimme asentaa toisen ja kolmannen sukupolven AMD Ryzen -prosessorit ja toisen sukupolven Ryzen APU: n Radeon Vega -grafiikan avulla. On totta, että meillä ei ole yhteensopivuutta ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessorien kanssa, mutta kuka ajattelee asentaa yhden niistä tälle tehokkaalle kortille?

Ja se on, että AMD ei ole vain rakentanut uusia prosessoreita, vaan myös uuden piirisarjan nimeltä AMD X570, joka tulee 20 kaistaisen PCIe 4.0: n kanssa, kyllä, uuden sukupolven PCI on jo pöytätietokoneissa, ja AMD on tehnyt sen ensimmäisenä. Jos et tiedä, tämä käyttöliittymä kaksinkertaistuu nopeudella versioon 3.0, jopa 2000 Mt / s kaistaa kohti. Mikä sopii erinomaisesti uusien NVMe SSD -levyjen asentamiseen, jotka tuottavat jopa 5000 Mt / s suorituskyvyn. Samoin tämä piirisarja mahtuu jopa 8 USB 3.1 Gen2 10 Gbps -porttia, NVMe SSD- ja SATA-portteja, muun muassa kunkin valmistajan päättämien vaihtoehtojen joukossa.

X570 AORUS MASTER -laitteessa meillä on yhteensä 4 DIMM-paikkaa teräsputkeilla. Jos meillä on 3. sukupolven Ryzen-prosessori, voimme asentaa yhteensä 128 Gt kaksoiskanavaan, kun taas loput tukee 64 Gt, kuten jo tiedät. Yhteensopivuuden kanssa XMP-profiilien kanssa pystymme asentamaan RAM-muistit, joissa on yli 4400 MHz (OC), 3. sukupolvessa, kun taas 2. sukupolvessa, se tukee jopa 3600 MHz (OC) nopeuksia. Älkäämme unohtako, että Ryzen tukee nyt luonnollisesti jopa 3200 MHz: n taajuutta, ei-ECC.

Tallennus- ja PCI-paikat

Missä tärkeä piirisarja tulee esille tässä X570 AORUS MASTER -tuotteessa ja kaiken kaikkiaan, se on erityisesti varastointi- ja PCIe-osiossa, koska kaistojen jakautuminen on nyt laajempaa ja sallii suuremman kapasiteetin. Valmistaja on asentanut yhteensä 6 6 Gbps SATA III -porttia ja 3 M.2 PCIe x4 -paikkaa, jotka ovat myös yhteensopivia, ovat SATA 6 Gbps. Ja vain yksi näistä paikoista on kytketty Ryzen-prosessoriin, erityisesti yllä olevaan, yhteensopivien kokojen 2242, 2260, 2280 ja 22110 kanssa.

Piirisarja hoitaa muun yhteyden 6 SATA-portilla ja kahdella jäljellä olevalla M.2-korttipaikalla, joissa se tarjoaa yhteensopivuuden jopa 22110: n kanssa ensimmäisessä ja 2280: n kanssa toisessa. Itse asiassa valmistaja toimittaa meille tärkeitä tietoja liittimien toiminnallisuudesta riippuen kytkemästämme laitteesta. Löydämme tämän oppaasta:

Meidän on vain otettava huomioon, että jos kytket SSD: n kolmanteen paikkaan (2280), menetämme SATA 4: n ja 5: n saatavuuden, toisin sanoen kaksi, jotka sijaitsevat ryhmän alimmalla alueella. Muiden elementtien osalta on mielenkiintoista nähdä harvat rajoitukset, joita meillä on aluksella, mikä selvästi osoittaa, että X570: llä, jolla on 20 kaistaa, on väylä varaosana. Jos siirrymme johonkin Intel Z390 -tauluista, näemme paljon enemmän rajoituksia yhteyksille.

PCIe-aukkoihin on asennettu yhteensä 3 teräsvahvistettua PCIe 4.0 x16 -korttia ja yksi PCIe 4.0 x1. Kaksi ensimmäistä X16-paikkaa liitetään CPU: hon, ja ne toimivat seuraavasti:

• Kolmannen Gen Ryzen -suorittimen kanssa lähtö- ja saapumisajat toimivat tilassa 4.0 - x16 / x0 tai x8 / x8. Toisen Gen Ryzen -suorittimen kanssa väylät toimivat tilassa 3.0 - x16 / x0 tai x8 / x8. 1. ja 2. Gen Ryzen -apuyksiköt. ja Radeon Vega -grafiikat, toimivat tilassa 3.0 - x8 / x0. Joten toinen PCIe x16 -paikka poistetaan käytöstä APU: lla

Tämä johtuu siitä, että näillä kahdella aikavälillä on yhteinen väylän leveys, koska CPU: lla on vain 16 PCIe-kaistaa. Kolmas PCIe x16 -paikka, samoin kuin x1, liitetään piirisarjaan toimimalla seuraavasti:

• PCIe x16 -paikka toimii 4.0- tai 3.0- ja x4-tilassa, joten siinä on käytettävissä vain 4 kaistaa. PCIe x1 -paikka toimii 3.0 tai 4.0 ja x1-tilassa, ja molemmat eivät jaa väylän leveyttä.

Verkkoyhteys ja äänikortti

Tämän X570 AORUS MASTER -laitteen viimeinen laitteisto-osa on ääni ja liitettävyys, joka taas löytää korkeimman tason elementit kolminkertaisella verkkoyhteydellä.

Juuri aloimme puhua verkosta, erityisesti langallisesta verkosta. Tässä yhteydessä valmistaja halusi selviytyä kilpailustaan ​​toteuttamalla kaksi langallista verkkoporttia. Ensimmäisessä niistä on Realtek RTL8125 -ohjain, jonka kaistanleveys on 2, 5 Gbps. Toinen on Intel I211-AT: n yleisempi ohjain, joka antaa nopeuden 1000 Mbps. Jos jotain luonnehtii näille uusille AMD-levyille, niin käytännöllisesti katsoen kaikilla analysoimillamme korteilla on kaksoisjohdoton yhteys. On totta, että he ovat suorittaneet parhaiten, mutta se ei ollut tavanomaista.

Samalla tavalla meillä on uutisia myös langattomissa yhteyksissä, ja on, että tässä tapauksessa työskentelemme ystäville tarkoitetun IEEE 802.11ax- tai Wi-Fi 6 -protokollan puitteissa, joista yhtä olemme keskustelleet perusteellisesti Professional Review -tapahtumassa muutaman kanssa katsaus takana oleviin reitittimiin. Tällä kertaa AORUS on käyttänyt M.2 2230 Intel Wi-Fi 6 AX200 -korttia. Se antaa meille 2 × 2 MU-MIMO-yhteyden, joka lisää kaistanleveyttä 5 GHz: iin saakka 2404 Mb / s: iin ja 2, 4 GHz: n saakka jopa 574 Mb / s: iin (AX3000), ja tietysti Bluetooth 5. Viimeinkin meillä on asiakkaita Nämä tehokkaat reitittimet, joilla on paljon suurempi kaistanleveys ja paljon pienemmät viiveet, joilla voimme päästä langallisista verkoista, ovat ongelma. Sinun pitäisi tietää, että jos reitittimesi ei toimi tällä protokollalla, tätä kaistanleveyttä ei voida saavuttaa, sillä sitä rajoittaa 802.11ac-protokolla.

Ääniosuuden suhteen valmistaja on valinnut Realtek ALC1220-VB-koodekin, joka teknisesti tarjoaa meille parempia etuja emolevylle. Tukee teräväpiirtoääntä 8 kanavan kautta (7.1). Tukea keskuspiirille saamme DAC ESS SABRE ES9118: n, joka antaa meille dynaamisen alueen 125 dB: n ulostulossa ja teräväpiirtona 32 bitissä ja 192 kHz. Ja tämän DAC: n mukana meillä on TXC-oskillaattori, joka tarjoaa tarkan laukaisun analogia-digitaalimuuntimelle. Lauhdutinosassa on WIMA Nichicon -hieno kulta.

I / O-portit ja sisäiset yhteydet

X570 AORUS MASTER -laitteessa on melkein pakolliset ohjauspainikkeet, kuten virta tai nollaus, tai kytkin valitaksesi mitä BIOSia haluamme käyttää. LED-virheenkorjausjärjestelmän lisäksi, joka näyttää viestit BIOS: n ja kortin tilasta.

Ja nyt näemme luettelon takapaneelista löytyvistä porteista:

• Q-Flash Plus -painike BIOS: lle Poista CMOS-painike 2x Wi-Fi-antenniliittimet 2 × 21x USB 3.1 Gen2 Type-C3x -portti USB 3.1 Gen22x USB 3.1 Gen14x-portit USB 2.02x RJ-45-portit lähiverkkoyhteyteen Äänilähtö S / PDIF5x Jack 3, 5 mm äänelle

Emolevyn eteläsillan (piirisarjan) auttamiseksi meillä on iTE I / O -ohjain, joka suorittaa tiettyjä tehtäviä emolevyn alhaisen kysynnän yhteyksillä. Tämän lisäksi on huomionarvoinen USB 3.1 Gen2 -porttien huomaamaton määrä lähinnä siksi, että kolminkertainen M.2 on ottanut riittävästi kaista piirisarjaa ja et ole paljon tilaa useammalle portille. Itse asiassa kaksi heistä toimii nimellä 3.1 Gen1 toisen sukupolven Ryzen-prosessorien kanssa.

• Tarkastellaan nyt emolevyn sisäisiä portteja: 7x tuulettimen otsikot ja vesipumppu 4 RGB-otsikkoa (2 A-RGB-nauhoille ja kaksi RGB: lle) Ääniliitin etupaneelille 1x-liitin USB 3.1 gen2 Type2-C2x -liittimille USB: lle 3.1 Gen1 (tukee 4 porttia) 2x liittimet USB 2.0: lle (tukee 4 porttia) Liitin melutunnistimelle 2x liittimet lämpötilatermistoreille Liitin TPM: lle

Lopuksi on vielä nähtävissä, kuinka emolevyllä olevien USB-porttien lukumäärä, sekä sisäinen että ulkoinen, jakautuu. Erotamme piirisarjaan kytketyt ja suorittimen.

• Piirisarja: USB Type-C I / O-paneeli ja sisäinen liitin, 1 USB 3.1 Gen2 I / O-paneeli, 4 USB 3.1 Gen1 sisäistä CPU- liitäntää: 2 USB 3.1 Gen1 ja kaksi muuta USB 3.1 Gen2 E / S -paneeli S.

Koepenkki

TESTAUS
prosessori:	AMD Ryzen 7 3700x
Pohjalevy:	X570 AORUS MASTER
muisti:	16 Gt G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
siili	kalusto
Kiintolevy	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Näytönohjain	Nvidia RTX 2060 perustajaversio
Virtalähde	Corsair AX860i.

Tällä kertaa käytämme myös toista testipenkkiämme, tosin tietysti AMD Ryzen 7 3700X CPU: n, 3600 MHz: n muistien ja kaksois-NVME SSD: n kanssa. Yksi niistä on PCI Express 4.0.

BIOS

Löydämme hyvin kunnostetun suunnittelun ja uskomme, että se on BIOS-järjestelmän aallon huipulla. Erityisesti tämä on erittäin vakaa ja monenlaisilla vaihtoehdoilla, jotta järjestelmäämme voidaan valvoa hyvin. Erittäin hyvä työ AORUS!

Ylikellotus ja lämpötilat

Missään vaiheessa emme ole pystyneet lähettämään prosessoria nopeammin kuin mitä varastossa on, se on jotain, josta olemme jo keskustelleet prosessorien arvioinnissa. Vaikka haluamme antaa todisteita, olemme silti päättäneet tehdä 12 tunnin testin Prime95: n kanssa ruokintavaiheiden testaamiseksi.

Tätä varten olemme käyttäneet Flir One PRO -kamerakameraa VRM: n mittaamiseen, olemme myös keränneet useita keskimääräisen lämpötilan mittauksia varastosuorittimella sekä stressillä että ilman. Jätämme sinulle pöydän:

lämpötila	Rento kalusto	Täysi varastossa
X570 AORUS MASTER	27 ºC	34 ºC

Loppusanat ja johtopäätös aiheesta X570 AORUS MASTER

X570 AORUS MASTER on yksi niistä emolevyistä, jotka aikovat merkitä markkinoita 14 voimavaiheella , valaistusjärjestelmällä, huippuluokan jäähdytyksellä takapanssarilla, joka auttaa jäähdytystä ja erittäin tyylikkäällä suunnittelulla.

Suorituskykytasolla olemme yhden pätevimmän emolevyn edessä. Vaikka tällä hetkellä emme voi ylittää AMD Ryzen 3000: ta, olemme varmoja, että kun vaihtoehto on käytössä, se on yksi kalleimmista.

Suosittelemme lukemaan markkinoiden parhaita emolevyjä

Pidimme todella AORUS Masterin asentamista NVME-jäähdytyslevyistä, langallisesta 2, 5 GbE + Gigabit -yhteydestä ja Wi-Fi 802.11 AX (Wifi 6) -yhteydestä, jotka tarjoavat meille yhteensopivuuden uusien huippuluokan reitittimien kanssa.

X570 AORUS MASTER -hinta on 390 euroa. Se ei todellakaan ole yksi tämän alustan halvimmista emolevyistä, mutta on syytä, epäilemättä, jokainen maksama euro. Mielestämme se on 100% suositeltava emolevy uudelle AMD Ryzen 9: lle. Mitä mieltä olet? Onko se seuraava emolevy?

EDUT	hAITAT
+ KOMPONENTIT JA korkealaatuinen VRM	- HINTA on korkea useille käyttäjille
+ ARMORI JÄÄHDYTÄÄ SYÖTÖVAIHEITA	- VOIMASSA 5G LAN-YHTEYS
+ BIOS UUDISTETTU JA MENETTELY
+ Suorituskyky ja vakaus
+ YHTEYS

Professional Review -tiimi myöntää hänelle platinamitalin:

X570 AORUS MASTER

KOMPONENTIT - 95%

Jäähdytys - 99%

BIOS - 90%

EXTRAS - 85%

HINTA - 80%

90%