Intel jättää 10nm dg1: n jälkeen: tsnc 6nm ja 3nm tulevaisuuteen

Intelillä voi olla suunnitelma pudottaa 10 nm DG1: n jälkeen seuraavan sukupolven Xe: lle, jossa se käyttää 6 nm ja 3 nm TSMC: tä.

Intel näyttää ottavan korkean suorituskyvyn Intel Xe -näytönohjaimet erittäin vakavasti. Olemme saaneet Taiwanilta tietoja, jotka jättävät sinut sanattomiksi, koska voimme nähdä tulevan liittouman TSMC: n kanssa. Ja on, että tämä siruvalmistaja tarjoaa uusinta tekniikkaa valmistusprosessissa. Seuraavan sukupolven Intel Xe: llä voisi olla 6 ja 3 solmun solmu.

Intel DG1, häiritsevän GPU-aikakauden alku

Kollegamme Taiwan TechNews -yrityksessä ovat tehneet huhun, joka on kääntänyt verkon ylösalaisin. Intel vahvistaa laskeutumisensa GPU-sektorilla DG1: llä tänä vuonna, komponentilla, jonka solmu on 10 nm. 25 W kulutuksella sen suorituskyky on suurempi kuin NVIDIA MX 250: n.

Tiedot keskittyvät Intel Xe -kehitykseen. Tulevaisuudessa Intel toivoo kehittävänsä seuraavan sukupolvensa yhdessä TSMC: n kanssa 6 nanometrin valmistusprosessilla vuonna 2021 ja 3 nm solmulla vuonna 2022. Intelin talousjohtaja George Davis on jo julkisesti todennut, että vastauksena riittämättömään 14 nanometrin prosessikapasiteettiin Intel lisäisi kapasiteettiaan vuonna 2020.

Intelille valmistusprosessin ongelma on mennyt hyvin pitkälle, ja se on ratkaistava. Eri lähteet viittaavat siihen, että Intel aloittaa GPU: n ja piirisarjojen tuottamisen käyttämällä TSMC: n 6 nm: n EUV- solmua vuonna 2021. TSMC tuottaa GPU : it syynä, että sen valmistus on yksinkertaisempaa ja TSMC on erikoistunut siihen.

DG1: lanseeraus ja hinta

Intelin virallisten tietojen mukaan Intel Xe DG1 -arkkitehtuuri käyttää 10 nm ja on saatavilla vuoden 2020 lopulla. Sillä on 96 EU: ta ( suoritusyksiköt ) yhteensä 768 ytimelle, kantataajuus 1 GHz, turbotaajuus 1, 5 GHz ja 1 Mt. Lopuksi siinä olisi 3 Gt videomuistia ja enimmäiskulutus 25 W. Suorituskyvyn suhteen se sijaitsee GTX 1050: n ja GTX 1650: n välillä.

DG1: n sijainti ei ole huippuluokkaa, mutta tulevaisuudessa syntyy kaksi uutta DG2-sukupolvea. DG2: n arvioidaan olevan huippuluokan grafiikkakorttivalikoimaa, ja se käyttää TSMC: n valmistamaa 7 nm: n valmistusprosessia , vaikka muut väittävät, että se on 6 nm EUV. Totuus on, että Intel harkitsee 7 nm: n prosessin massavalmistamista vuoteen 2021 mennessä, kuten Ponte Vecchion kanssa näimme datakeskuksia varten.

Suosittelemme markkinoiden parhaita näytönohjaimia

Luuletko näiden Intel Xe: n olevan suuri vaikutus? Luuletko, että Intel käyttää vuonna 2021 7 nm tai 6 nm?

Wccftechtechnews-kirjasin