Intel käyttää 6nm tsmc-solmuja vuonna 2021 ja 3nm-solmuja vuonna 2022

Puolijohdeteknologian osalta Intelin 10 nm on tuotettu massatuotantona, mutta yritys totesi myös, että sen tuotantokapasiteetti ei ole niin suuri kuin 22 nm ja 14 nm, mikä voi olla tärkeä signaali. Siksi Intel harkitsee TSMC: tä ja käyttää 6 ja 3 nm solmujaan tulevina vuosina.

Intel ulkoistaa sirut TSMC: lle 6 ja 3 nm solmuilla

Aikaisemmin teollisuus oli toistuvasti ilmoittanut, että Intel ulkoistaa sirut myös TSMC: lle. Viimeisimpien tietojen mukaan tämä ulottuu 3 nm: iin vuonna 2022, 6 nm: n solmun jälkeen vuonna 2021.

Intel odottaa käyttävän TSMC: n 6 nanometrin prosessia suuressa mittakaavassa vuonna 2021, ja se testaa parhaillaan.

Jos yritys todella aikoo laajentaa sirujensa ulkoistamista osittain ulkoistettujen piirisarjojen lisäksi, ensin tulisi olla GPU, koska GPU on helpompi valmistaa kuin CPU, ja TSMC: llä on kokemusta GPU: iden valmistus.

Tutustu oppaaseemme markkinoiden parhaista jalostajista

Pelkästään Intelin Xe-arkkitehtuuri osoittaa, että DG1 valmistetaan käyttämällä omaa 10 nm prosessia. Siinä on 96 suoritusyksikköä, yhteensä 768 ydintä, kantataajuus 1 GHz, kiihtyvyystaajuus 1, 5 GHz ja 1 Mt välimuistia sekä 3 Gt: n videomuisti.

DG1: n suorituskyvyn odotetaan olevan verrattavissa GTX 950: n suorituskykyyn, joka on noin 15% huonompi kuin GTX 1050. Se on huippuluokan näytönohjain, joka soveltuu energiatehokkaille alueille, etenkin GPU: ille. kannettavista tietokoneista.

DG1: n jälkeen DG2 saapuu. Aikaisemmin ilmoitettiin, että DG2 käyttää TSMC: n 7 nm prosessia. Nyt voit lopulta käyttää 6nm.

Suosittu puolijohdevalmistaja oli myös ilmoittanut, että Ponte Vecchion datakeskuksen näytönohjaimet käyttävät omaa 7 nm: n EUV-prosessiaan. Emme tiedä, pysyykö tämä suunnitelma samana vai vaihtuuko se 6 nm solmuun. Pidämme sinut ajan tasalla.

Mydrivers-kirjasin