Tsmc aloittaa sirujen valmistuksen maaliskuussa 7 nm

Maailman suurin sirunvalmistaja on valmis aloittamaan ensimmäisten 7 nm: n sirujen massatuotannon EUV-tekniikalla.

TSMC aloittaa 7 nm: n EUV-solmun massatuotannon ensi kuussa

7nm: n solmun (CLN7FF +) kanssa tehtävän kehityksen odotetaan saavuttavan massatuotannon ensi kuussa. Taiwanilaiset teknologiateollisuuden lähteet ovat ilmoittaneet, että 7 miljoonan metrin EUV-solmun, jota yritys kutsuu CLN7FF +, tuotantomäärä alkaa kyseisen kuukauden lopulla.

Se on ensimmäisen sirun sukupolvi, jota varten TSMC käyttää EUV-koneita. Lähteen mukaan TSMC käyttää tänä vuonna kahdeksantoista ASML: n toimittamista kolmestakymmenestä käytettävissä olevasta EUV-koneesta.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) odotetaan aloittavan parannetulla 7 nm: n solmulla valmistettujen sirujen sarjatuotannon maaliskuun lopulla. ASML, joka tarjoaa äärimmäisen ultravioletti litografialaitteita, aikoo lähettää yhteensä 30 EUV-järjestelmää vuonna 2019. Lähetettävistä yksiköistä 18 on TSMC jo varannut, lähteet sanoivat. Samojen lähteiden mukaan TSMC suunnittelee myös aloittavansa 5 nanometrin solmujen valmistuksen riskintuotantoon vuoden 2019 toisella neljänneksellä.

Tällä tavoin TSMC toivoo kasvattavansa sirun kokonaismyyntiä 7 miljoonalla miljoonalla, mikä vastaa 25% tämän vuoden kiekkojen kokonaismyynnistä, kun se vastaa 9% vuonna 2018.

TSMC tekee tällä hetkellä jo 7nm siruja AMD: lle ja Applelle, mutta EUV-tekniikan sisällyttäminen parantaisi tätä prosessia huomattavasti.

Kuvalähde: Guru3D