3d nand-muistot: Kiina aloittaa valmistuksen vuonna 2017

Yangtze River Storage Technology (YRST) -yritys valmistaa ensimmäisenä uuden 3D NAND -muistin Kiinassa. Ensimmäisten 3D NAND -muistikiekkojen valmistus alkaa vuonna 2017 ja he toivovat tuottavansa tämän tyyppisen 32-tason muistin.

He tekevät 300 000 3D NAND -muistikiekkoa

3D NAND -kortit pystyvät sisältämään useita muistikerroksia samassa piissä, joten suuremman kapasiteetin SSD-asemat voidaan saavuttaa samassa tilassa. Intel-Micronin tai A-DATA: n kaltaisilla yrityksillä on jo tämän tyyppinen muisti markkinoilla. Tämä olisi ensimmäinen kerta, kun kiinalainen valmistaja alkaa tuottaa NAND Flash- ja DRAM-muistia.

YRST-yhtiön kokonaisinvestoinnit ovat 24 000 miljoonaa dollaria tehtaan valmistamiseksi, ja toimitiloja on jo suunniteltu laajentamaan vuonna 2018 ja viimeinen laajennusvaihe vuonna 2019. Tämän ei saavuttanut vain YRST itse, vaan myös Kiinan hallituksen itse sijoitus ja liitto johtavan puolijohdeyrityksen XMC: n kanssa. Lähteet osoittavat myös, että Tsinghua Unigroup tukee Micronin yhteistyötä, joten harvat harvat osallistuvat tähän liiketoimintaan.

YRST: n odotetaan pystyvän valmistamaan noin 300 000 kiekkoa kuukaudessa, mikä vastaa SSD: ssä ja älypuhelimissa käytettävien NAND-muistien kasvavaan kysyntään. Uutiset ovat tärkeitä, koska ne auttaisivat alentamaan tämän tyyppisten yksiköiden kustannuksia keskipitkällä aikavälillä. Vielä yksi askel aloittaa eläkkeelle siirtyminen kiintolevyiltä, ​​jotka ovat olleet kanssamme vuosikymmenien ajan.